20191013-华泰证券-半导体原材料全景剖析：国产半导体材料的新机遇_78页_3mb

电子元器件行业深度研究报告总结

核心内容概述

本报告聚焦于电子元器件行业，特别是半导体材料领域。随着5G、AI、物联网等技术的快速发展，半导体行业迎来新的增长机遇。同时，由于我国在高端芯片制造领域对进口的依赖，半导体材料的国产替代成为关键议题。报告分析了硅片、电子特气、CMP抛光材料、光掩膜、光刻胶和湿电子化学品等主要半导体材料的发展现状、市场前景及国内企业的表现。

主要观点

• 半导体材料的战略意义：半导体材料是集成电路制造的基础，具有重要的战略意义，是实现国产替代的关键。
• 国产替代加速：随着国内晶圆厂产能提升，以及日韩等国家对半导体材料出口的限制，我国半导体材料产业正迎来历史性机遇。
• 市场集中度高：半导体材料市场由少数国际巨头主导，国内企业在部分领域已实现突破，但仍面临技术壁垒和市场占有率低的挑战。
• 12英寸硅片需求增长：12英寸硅片成为主流，市场需求持续增长，但国内供给仍不足，存在较大的国产替代空间。
• 国内企业崛起：上海硅产业集团、中环股份、鼎龙股份、南大光电、安集科技、清溢光电等企业在相关领域取得显著进展。

关键信息

硅片

• 全球市场规模2018年达121.2亿美元，是最大半导体原材料。
• 硅片主要分为50mm、100mm、150mm、200mm、300mm等规格，其中12英寸硅片已成主流。
• 日本信越、SUMCO、德国Siltronic、台湾环球晶圆、韩国SK Siltron为全球主要供应商。
• 上海硅产业集团、中环股份、金瑞泓等国内企业已具备8英寸硅片生产能力，12英寸硅片仍需进口。

电子特气

• 全球市场规模2018年为42.7亿美元，主要由美日企业主导。
• 电子特气应用于IC制造的多个环节，如沉积、掺杂、刻蚀等。
• 华特气体、南大光电、杭氧股份等国内企业已实现部分特气国产化。

CMP抛光材料

• CMP（化学机械抛光）是集成电路制造中的关键平坦化工艺。
• 抛光垫和抛光液是CMP材料中的核心，由美日企业垄断高端市场。
• 鼎龙股份是抛光垫行业的龙头，安集科技在抛光液领域突破国外垄断。

光掩膜与光刻胶

• 光掩膜和光刻胶是决定制程线宽的核心材料，由欧美日企业主导。
• 国内企业在光刻胶领域仅能满足非先进制程需求，光掩膜产品主要为中低档。
• 清溢光电是光掩膜领域的领先企业，其产品结构不断优化。

湿电子化学品

• 湿电子化学品主要应用于清洗、电镀等环节，市场广阔。
• 国内发展迅速，氢氟酸、双氧水等产品已达到G5级别。
• 湿化学品国产化率低，但增速快，未来有望实现突破。

投资建议

• 建议关注半导体材料国产化进程较快的公司，包括上海硅产业集团（未上市）、中环股份、鼎龙股份、南大光电、晶瑞股份、华特气体（未上市）、清溢光电（未上市）等。
• 风险提示包括技术进展不及预期、上下游产业链配套不足、验证周期较长等。

重点推荐

行业趋势与前景

• 市场增长：全球半导体材料市场持续增长，2018年销售额达519亿美元，其中制造材料占322亿美元，封测材料占197亿美元。
• 技术驱动：随着制程节点不断缩小（如从7nm向3nm演进），对半导体材料的要求越来越高。
• 国内发展：国内半导体材料企业正逐步突破，部分产品已实现批量供应，未来有望进一步扩大市场份额。
• 政策支持：国家集成电路产业基金等政策支持推动国内半导体材料产业链整合与技术突破。

总结

半导体材料是推动集成电路产业发展的关键因素，随着国产替代进程加快，国内企业正逐步在硅片、电子特气、CMP材料、光掩膜、光刻胶和湿电子化学品等领域取得进展。尽管目前仍面临技术壁垒和市场集中度高的问题，但随着国内晶圆厂产能提升及政策支持，未来5-10年将是半导体材料产业发展的黄金时期。投资建议关注具有国产替代潜力的公司，同时注意相关风险。