半导体原材料全景剖析_国产半导体材料的新机遇_78页_5mb

半导体材料国产化机遇分析总结

核心内容

半导体材料是现代集成电路产业的基础，对半导体制造具有关键支撑作用。随着我国半导体产业的快速发展，特别是中芯国际、长江存储等国内晶圆厂产能的提升，以及日韩半导体材料事件带来的警醒，半导体材料的国产替代已成为必然趋势。国内半导体材料企业正逐步实现关键技术突破，部分产品已实现国产化，但整体仍面临技术、工艺及专利封锁的挑战。

主要观点

• 半导体材料的重要性：半导体材料是半导体产业链的最上游，对芯片制造、封测等环节至关重要。
• 市场格局：全球半导体材料市场由日韩美等国家企业主导，集中度高。硅片、电子特气、光刻胶等是主要细分品类。
• 国产替代进程：国内半导体材料产业从无到有，逐步实现部分品类的国产化，如硅片、电子特气、CMP抛光材料、湿化学品等。
• 政策与投资推动：国家集成电路产业基金的投入加速了国产材料企业的技术升级和产能扩张。
• 未来前景：随着5G、AI、物联网等新兴技术的发展，半导体材料市场需求持续增长，国产替代空间广阔。

关键信息

1. 半导体材料分类与市场现状

• 半导体材料：包括制造材料和封测材料，制造材料占全球市场比重最大。
• 硅片：全球市场规模最大，2018年为121.2亿美元，主要由日本信越、SUMCO、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆、韩国SK Siltron等企业主导。
• 电子特气：市场规模为42.7亿美元，主要用于沉积、刻蚀、掺杂等工艺，美日企业占据主导地位。
• CMP抛光材料：包括抛光垫和抛光液，美日企业垄断高端市场，鼎龙股份和安集科技实现部分国产化。
• 湿电子化学品：主要用于清洗、电镀等环节，氢氟酸、双氧水等已达到G5级别。
• 光掩膜与光刻胶：核心技术仍由欧美日企业掌握，国内企业市占率较低，技术差距明显。

2. 硅片市场分析

• 硅片尺寸发展：从2英寸到12英寸，目前8英寸和12英寸为主流，12英寸占比超过60%。
• 市场规模：2016-2018年，全球硅片市场规模从72.09亿美元增长至114亿美元，CAGR达25.75%。
• 国内发展：中国大陆硅片市场增速远高于全球，2016-2018年CAGR达41.17%。
• 供需情况：12英寸硅片市场供不应求，未来3-5年仍有缺口，预计到2022年将达100万片/月。

3. 国内半导体材料企业

• 上海硅产业集团：国内大硅片龙头企业，专注大硅片研发，具备完整的产业链。
• 中环股份：在8英寸硅片制造方面表现突出，2018年实现营收12.44亿元。
• 鼎龙股份：国内抛光垫龙头企业，2018年实现营收10.74亿元。
• 南大光电：电子特气和光刻胶领域领先，2018年实现营收15.08亿元。
• 安集科技：突破抛光液进口垄断，2018年实现营收5.5亿元。
• 清溢光电：国内光掩膜领先企业，主打石英掩膜版和苏打掩膜版，2018年实现营收增长。

4. 投资建议

• 重点推荐企业：中环股份、南大光电、鼎龙股份。
• 投资评级：均被评定为“增持”。
• EPS与P/E预测：中环股份2019-2021年EPS分别为0.37、0.51、0.72元，P/E分别为33.25、24.54、17.31倍。
• 南大光电：2019-2021年EPS分别为0.19、0.26、0.40元，P/E分别为81.15、58.03、38.08倍。
• 鼎龙股份：2019-2021年EPS分别为0.39、0.46、0.56元，P/E分别为27.70、23.50、19.15倍。

5. 风险提示

• 技术进展不及预期：半导体材料技术壁垒高，技术突破可能受阻。
• 上下游产业链配套不足：国内产业链配套仍需完善。
• 验证周期长：新材料需要较长时间进行验证和导入。

总结

半导体材料是支撑集成电路产业发展的关键环节，其国产化进程正加速推进。硅片作为最大的半导体原材料，其市场格局由日韩美主导，但国内企业如上海硅产业集团、中环股份等已逐步实现技术突破和产能扩张。电子特气、CMP抛光材料、湿电子化学品等细分领域也正在实现国产替代。然而，光掩膜、光刻胶等核心材料仍面临技术瓶颈和专利封锁。随着国家政策支持和市场需求增长，半导体材料行业将迎来历史性机遇，但需关注技术、产业链配套及验证周期等风险因素。