半导体原材料全景剖析：国产半导体材料的新机遇-20191013-华泰证券-78页_1mb

半导体材料国产化机遇分析总结

核心内容

半导体材料是集成电路制造的基础，具有重要的战略意义。随着国产替代进程的推进和国际形势的变化，半导体材料市场正迎来历史性机遇。本文重点分析了硅片、电子特气、CMP材料、光掩膜、光刻胶、湿化学品等细分领域的市场现状、发展趋势及国产替代前景。

主要观点

1. 半导体材料是产业链上游核心：半导体材料是芯片制造、封测等环节的支撑性行业，位于产业链最上游。
2. 硅片是最大市场：硅片是半导体制造中最重要的原材料，市场规模巨大，主要由日韩及台湾企业主导，国内企业如上海硅产业集团、中环股份、金瑞泓等正在快速追赶。
3. 电子特气市场受制于外企：电子特气应用于多个制造环节，市场由美日企业主导，国内企业如华特气体、南大光电等已实现部分国产替代。
4. CMP材料国产化初现曙光：抛光垫、抛光液是CMP工艺的关键材料，鼎龙股份和安集科技在这些领域取得突破，逐步打破国外垄断。
5. 光掩膜与光刻胶国产化率低：光掩膜和光刻胶市场主要由欧美日企业控制，国内企业如清溢光电、南大光电等在中低端市场有所进展，但高端市场仍需突破。
6. 湿化学品市场增长迅速：湿化学品主要用于清洗、电镀等环节，国内发展迅速，氢氟酸、双氧水等产品已达到G5级别。
7. 国内半导体材料发展迅速：得益于政策支持和产业基金投入，国内半导体材料企业逐步实现技术突破，部分产品已进入主流晶圆产线进行验证。
8. 投资建议：建议关注国产化进程较快的公司，如中环股份、南大光电、鼎龙股份、华特气体、清溢光电等。

关键信息

• 全球市场规模：2018年全球半导体材料市场规模为519亿美元，同比增长10.6%。
• 硅片市场：2018年全球硅片市场规模为121.2亿美元，预计2019年将增长至123.7亿美元。
• 国内发展：2016-2018年，中国大陆半导体硅片销售额从5.00亿美元增长至9.96亿美元，年均复合增长率达41.17%。
• 国产替代空间：国内半导体材料使用率不足15%，尤其在先进制程领域，替代空间巨大。
• 重点企业：上海硅产业集团、中环股份、鼎龙股份、南大光电、华特气体、清溢光电等公司是国产替代的代表。

行业发展趋势

• 技术进步驱动需求增长：随着5G、AI、物联网等新兴技术的发展，对半导体材料的需求持续增长。
• 市场集中度高：全球半导体材料市场由少数企业主导，国内企业仍处于追赶阶段。
• 产业链整合：国家集成电路产业基金的投入加速了国内材料企业的整合和海外人才的引进。
• 供应链安全风险：国内半导体材料对外依赖严重，特别是高端材料，如光刻胶、光掩膜等，存在较高的安全风险。

风险提示

• 技术进展不及预期：关键材料的国产化技术仍需突破。
• 产业链配套不足：上游材料的国产化需要配套设备的同步发展。
• 验证周期长：新材料进入主流产线需要较长时间的验证过程。

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总结

半导体材料作为集成电路制造的核心基础，其国产化进程对我国半导体产业的自主可控至关重要。随着国内晶圆厂产能的提升，对半导体材料的需求将持续增长。当前，国内企业在硅片、电子特气、CMP材料等领域已取得一定进展，但仍需进一步突破高端材料领域，以实现全面的国产替代。未来5-10年，半导体材料产业将迎来快速发展期，成为投资热点。