20230716-德邦证券-电子周观点_发掘AI算力硬件需求_关注顺周期半导体机遇_3页_639kb

总结

投资要点

• 半导体：IC设计Q2环比高增长，封测和存储板块出现业绩拐点，关注顺周期机会，如存储减产将推动价格回升。
• 汽车电子：无人驾驶试点推动视觉感知和4D毫米波雷达硬件需求，特斯拉路线主导，重点关注相关标的。
• PCB：AI算力建设带动需求，沪电股份等具备全球供应能力的厂商受益。
• 风险提示：下游需求不及预期、竞争加剧、贸易摩擦等。

分板块分析

• IC设计：卓胜微、恒玄科技等Q2营收环比增长，建议关注消费IC回暖。
• 封测：长电科技Q2净利润大幅改善，通富微电营收恢复。
• 存储：NAND Flash价格持平，预计下半年随减产见底。
• 半导体设备：北方华创高增长，国产替代加速。
• 汽车电子：视觉感知硬件如摄像头芯片需求增长，建议关注车载通信、光学和MCU。
• PCB：沪电股份受益于服务器和交换机升级。

投资建议

• IC设计：恒玄科技、卓胜微、中科蓝讯、晶晨股份。
• 封测：长电科技、通富微电。
• 存储：东芯股份、兆易创新、德明利。
• 半导品设备：北方华创、拓荆科技、精测电子、华海清科。
• 汽车电子：裕太微、裕太微、龙迅股份、创耀科技、电连技术、舜宇光学、韦尔股份、晶方科技、经纬恒润、威孚高科、联合光电、长光华芯、炬光科技、永新光学、国芯科技。
• PCB：沪电股份。

风险提示

• 下游需求不足、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。

(注意：此总结基于提供的报告内容，仅供参考，市场有风险，投资需谨慎。)