20230723-德邦证券-电子周观点_先进封装_消费IC回暖_特斯拉FSD及新车型推进_3页_639kb

报告总结：电子行业分析（2023年07月23日）

投资要点摘要：

• 半导体：看好先进封装和消费IC回暖，AI需求推动CoWoS封装产能紧张。建议关注IC设计公司（如晶晨股份、恒玄科技）、封测公司（如长电科技、通富微电）、存储公司（如东芯股份、北京君正）和半导体设备（如精智达）。
• 汽车电子：特斯拉FSD进展和新车型推出，AI视觉硬件崛起。推荐关注车载通信、光学、毫米波雷达、激光雷达和MCU相关公司，如裕太微、舜宇光学、经纬恒润、长光华芯、国芯科技等。
• PCB：AI服务器需求潜在弹性，建议持续关注沪电股份，等待云厂商业绩披露。
• 投资建议：优先跟踪半导体、汽车电子、PCB板块股票，包括晶晨股份、恒玄科技、炬芯科技、长电科技等，风险提示下游需求不及预期、竞争加剧和贸易摩擦。

市场表现分析：

• 电子指数本周下跌47%，半导体与汽车板块受AI和特斯拉影响波动；建议关注后续业绩披露和供应链动态。

风险提示：

• 下游需求不确定性、行业竞争增加和贸易摩擦风险。