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芯导科技 (688230.SH) 详细总结

核心内容

芯导科技是一家专注于功率半导体研发与销售的公司，成立于2009年，2021年被工业和信息化部认定为专精特新“小巨人”企业。公司以功率器件与功率IC双轮驱动，产品涵盖TVS、MOSFET、SBD、GaN等，并在快充领域功率IC技术领先。公司采取经销为主、直销为辅的销售策略，已进入小米、传音、TCL等手机品牌厂商及华勤、闻泰、龙旗等ODM厂商供应链。公司通过持续的研发投入，积极布局第三代半导体，以打造新增长点。我们首次覆盖给予“买入”评级，预计2022-2024年公司可实现归母净利润1.73/2.03/2.53亿元，EPS2.06/2.42/3.01元，当前股价对应PE30.6/26.0/20.9倍。

主要观点

• 双轮驱动：公司已形成功率器件和功率IC两大业务板块，其中TVS及ESD是核心产品，2021年收入占比达63.73%，未来将拓展MOSFET、SBD、GaN等产品。
• 技术积累：公司在TVS/ESD、MOSFET、SBD等产品领域具备深厚的技术积累，产品性能行业领先。
• 市场拓展：公司积极开拓境外市场，绑定大客户，有望提升市场份额及品牌影响力。
• 快充技术领先：公司在快充领域深耕多年，已推出多个成熟产品线，覆盖PSC、PB系列，未来将加速USBPD快充技术开发。
• 第三代半导体布局：公司已开发硅基氮化镓高电子迁移率功率器件，预计未来将应用于消费类电子、新能源汽车电子等领域。
• 盈利能力提升：公司毛利率和净利率持续提升，ROE也保持增长，研发费用率居行业前列。
• 估值优势：公司市盈率低于可比公司平均水平，具有成长潜力。

关键信息

公司概况

• 成立时间：2009年
• 业务板块：功率器件、功率IC
• 产品线：TVS、ESD、MOSFET、SBD、GaN等
• 客户资源：小米、传音、TCL等手机品牌厂商及华勤、闻泰、龙旗等ODM厂商
• 销售策略：经销为主，直销为辅
• 股权结构：欧新华为实际控制人，直接及间接持股达69.12%

财务表现

• 营业收入：2020A为368百万元，2021A为476百万元，预计2022E为512百万元，2023E为651百万元，2024E为864百万元
• 归母净利润：2020A为74百万元，2021A为115百万元，预计2022E为173百万元，2023E为203百万元，2024E为253百万元
• 毛利率：预计2022E为35.5%，2023E为35.6%，2024E为36.4%
• 净利率：预计2022E为33.7%，2023E为31.3%，2024E为29.3%
• PE：当前股价对应PE为30.6/26.0/20.9倍
• P/B：当前P/B为2.4/2.2/2.0倍

市场分析

• 功率半导体市场：2020年全球市场规模达452亿美元，其中功率IC占53.76%，分立器件占33.18%，模组占13.06%
• TVS/ESD市场：2020年全球TVS市场规模约为16.21亿美元，ESD市场规模约为10.55亿美元，预计2023年ESD市场规模将达13.20亿美元
• MOSFET/IGBT市场：2020年全球MOSFET市场规模为81亿美元，IGBT市场规模为66.5亿美元，市场增长潜力大
• GaN市场：预计2021-2027年GaN功率器件市场将保持59%的复合增速，2027年市场规模预计达20亿美元

风险提示

• 市场需求下滑
• 行业竞争加剧
• 公司新产品开发不及预期

产品与技术

功率器件

• TVS/ESD：主要应用于消费电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域，2021年收入占比达63.73%，其中ESD占比高
• MOSFET/SBD：公司已搭建较为完善的产品工艺平台，2021年销售额分别达7238及4780万元，同比增长81.99%及49.52%
• GaN：公司已开发硅基GaN HEMT改进技术平台，产品具有高功率密度、高频率、高效率等特点，适用于快充电源、5G通讯等领域

功率IC

• 产品类型：包括单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC电源转换芯片等
• 快充领域：公司已在快充领域深耕多年，产品线覆盖PSC、PB系列，未来将加速USBPD快充技术开发
• 研发进展：2021年公司完成DC-DC系列产品流片验证，大电流半压充电IC进入流片验证阶段，预计2022年底量产

投资建议

• 评级：买入（首次）
• 盈利预测：2022-2024年预计归母净利润分别为1.73亿元、2.03亿元、2.53亿元
• EPS：预计2022E为2.06元，2023E为2.42元，2024E为3.01元
• 估值：当前股价对应PE为30.6/26.0/20.9倍，低于可比公司平均值

财务摘要

资产负债表

• 流动资产：2020A为196百万元，2021A为2120百万元，预计2022E为2281百万元
• 非流动资产：2020A为18百万元，2021A为28百万元，预计2022E为27百万元
• 资产总计：2020A为215百万元，2021A为2148百万元，预计2022E为2308百万元
• 流动负债：2020A为72百万元，2021A为59百万元，预计2022E为83百万元
• 负债合计：2020A为72百万元，2021A为61百万元，预计2022E为127百万元
• 归属于母公司股东权益：2020A为143百万元，2021A为2088百万元，预计2022E为2224百万元

利润表

• 营业收入：2020A为368百万元，2021A为476百万元，预计2022E为512百万元
• 归母净利润：2020A为74百万元，2021A为115百万元，预计2022E为173百万元
• 毛利率：2020A为32.1%，2021A为35.6%，预计2022E为35.5%
• 净利率：2020A为20.1%，2021A为24.1%，预计2022E为33.7%
• ROE：2020A为52.0%，2021A为5.5%，预计2022E为7.8%

现金流量表

• 经营活动现金流：2020A为58百万元，2021A为92百万元，预计2022E为140百万元
• 投资活动现金流：2020A为-18百万元，2021A为-1487百万元，预计2022E为51百万元
• 筹资活动现金流：2020A为-19百万元，2021A为1821百万元，预计2022E为-30百万元
• 现金净增加额：2020A为19百万元，2021A为424百万元，预计2022E为161百万元

可比公司分析

第三代半导体布局

• GaN产品：公司已开发硅基GaN HEMT改进技术平台，产品适用于快充电源、5G通讯、智能电网等领域
• SiC产品：公司碳化硅肖特基二极管已产出样品，正处于送样阶段，碳化硅MOS处于研发阶段
• 市场前景：预计2021-2027年GaN功率器件市场将保持59%的复合增速，2027年市场规模达20亿美元

总结

芯导科技是一家专注于功率半导体研发与销售的公司，产品涵盖TVS、ESD、MOSFET、SBD、GaN等，技术积累深厚，市场拓展迅速。公司已形成功率器件和功率IC两大业务板块，2021年获“小巨人”认定，未来有望受益于国产替代加速。公司采取经销为主、直销为辅的销售策略，已进入多个知名客户供应链。公司研发费用率居行业前列，盈利能力逐步提升，未来成长可期。我们首次覆盖给予“买入”评级，预计公司未来三年将实现稳健增长。