20260606-华源证券-赛英电子-920181.BJ-功率半导体器件部件_小巨人_受益于特高压和智算中心等下游多场景共振_4页_290kb

赛英电子（920181.BJ）总结

核心内容概述

赛英电子是一家专注于功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业，主要产品包括陶瓷管壳和封装散热基板。公司产品广泛应用于晶闸管、IGBT等功率半导体器件，涉及电力系统全产业链及新能源、智算中心、轨道交通等新兴领域。公司采用直销模式，客户包括中车时代、英飞凌等国际知名企业，2025年营收同比增长31.22%，归母净利润同比增长19.18%。公司首次覆盖报告中给予“增持”投资评级，预计2026-2028年归母净利润分别为0.99/1.32/1.60亿元，对应PE分别为47/35/28倍。

主要观点

• 行业前景广阔：受益于特高压输变电、新能源发电、智算中心等下游应用场景的快速发展，功率半导体行业迎来增长机遇。
• 产品结构优化：陶瓷管壳及配件业务营收增长显著，毛利率提升，成为公司盈利主要驱动力。
• 技术领先优势：公司持续进行工艺创新，攻克陶瓷管壳低应力钎焊技术，提升产品性能和市场竞争力。
• 国际市场拓展：境外收入增长迅速，主要得益于英飞凌等大客户的需求增加。
• 研发持续投入：2025年研发投入达2206万元，同比增长53%，显示公司对技术升级的重视。
• 盈利预测积极：预计公司未来三年营收和净利润稳步增长，盈利能力持续提升，估值逐步下降。

关键信息

财务表现（2023-2025）

产品结构

• 陶瓷管壳：主要应用于晶闸管、IGBT等功率器件，2025年营收2.47亿元，同比增长44%。
• 封装散热基板：应用于IGBT模块，2025年营收2.60亿元，同比增长11%。
• 市场占有率：陶瓷管壳全球及国内市场占有率分别约为30.0%、32.6%；封装散热基板全球及国内市场占有率分别约为3.6%、14.3%。

技术创新

• 陶瓷管壳技术：2022年至今持续优化结构设计，攻克超大规格方型陶瓷管壳低应力钎焊技术，开发出方型弹性压接式IGBT用陶瓷管壳。
• 封装散热基板技术：平底型基板已实现量产，针齿型基板正在进行结构设计和工艺迭代。
• 研发方向：推进6英寸刚性压接IGBT陶瓷管壳研发，解决钎焊难题，提升产品性能。

盈利预测与估值

风险提示

• 客户集中度较高，依赖中车时代等大客户；
• 原材料价格波动可能影响成本和利润；
• 主营业务毛利率存在波动风险。

投资建议

公司聚焦功率半导体器件关键部件，受益于特高压、新能源、智算中心等下游行业景气度提升，技术领先且产品结构持续优化。首次覆盖给予“增持”评级，预计未来三年公司盈利能力稳步增强，估值逐步下降，具备长期投资价值。