电子：晶圆载具：晶圆“保险箱”，高端产品国产替代进程启动-20231121-上海证券-11页_1mb

晶圆载具行业分析总结

核心内容概述

晶圆载具是半导体制造过程中用于储存、运输和污染控制的关键设备，对芯片良率具有重要影响。随着半导体制程不断缩小，晶圆载具对污染控制的要求也相应提高，尤其在12英寸晶圆载具领域，国产替代进程正在加速启动。该行业具有一定的抗周期性，即便在半导体行业下行周期中，晶圆载具的市场需求依然存在。

主要观点

1. 晶圆载具功能与作用

   • 晶圆载具用于硅片生产、晶圆制造及工厂间运输与储存，是污染控制的重要工具。
   • 晶圆载具的种类包括FOUP、FOSB、无接触HWS等，其中12英寸晶圆载具技术难度较高，是国产替代的核心方向。

2. 市场规模预测

   • 2023年中国大陆FOUP与FOSB市场规模预计为21亿元，2026年有望达到32亿元。
   • 全球FOUP与FOSB市场规模预计从2023年的90亿元增长至2026年的123亿元。
   • FOSB在市场中占比超过80%，主要由于其一次性使用特性及运输需求高。

3. 行业竞争格局

   • 当前市场由美国应特格和日本信越等海外企业主导，市场份额合计达80%-90%。
   • 中国大陆厂商在高端晶圆载具领域仍处于追赶阶段，但随着断供风险和国产替代趋势，国内企业正加快技术突破与市场拓展。

4. 技术与验证挑战

   • 制造晶圆载具涉及原材料、模具设计、注塑工艺及产品验证等多个环节，技术门槛高。
   • 验证周期较长（半年至一年），有助于建立客户黏性与行业壁垒。

5. 国产替代进程加速

   • 国际形势与供应链风险推动中国大陆客户加快引入国产品晶圆载具。
   • 昌红科技与鼎龙股份合作成立鼎龙蔚柏，致力于打破海外垄断，提供高品质晶圆载具产品。

关键信息

市场规模测算（单位：亿元）

产业链结构

国产替代进展

• 鼎龙蔚柏：由昌红科技与鼎龙股份共同成立，致力于12英寸晶圆载具研发与生产，已启动工厂建设，并于2023年7月开始送样验证。
• 义柏科技ePAK：全球前四的晶圆载具供应商，2021年已推出FOSB产品，2022年启动总投资15亿元的“义柏晶圆与半导体精密载具设计制造项目”。
• 市场前景：随着本土晶圆代工扩产和断供风险，国内晶圆载具企业有望获得更大市场份额。

投资建议

• 行业评级：维持“增持”评级。
• 企业建议：关注昌红科技、鼎龙股份等具备技术实力和市场潜力的晶圆载具厂商。
• 驱动因素：12英寸晶圆厂产能提升、断供风险增加、国产替代进程加速。

风险提示

1. 产品性能提升不及预期：若国产晶圆载具无法达到客户对污染控制的要求，可能影响替代进程。
2. 晶圆厂产能扩张不及预期：若晶圆厂扩产速度放缓，将直接影响晶圆载具市场需求。
3. 市场竞争风险：若市场进入者增多，可能导致产品毛利率下降，影响企业盈利能力。

图表摘要

• 图1：FOSB、FOUP、HWS的应用领域。
• 图2：影响晶圆良率的污染物及晶圆良率对净利润的影响。
• 图3：全球晶圆载具需求分布（按地区）。
• 图4：日本信越2023财年营收结构（按地区）。
• 图5：美国应特格2022年营收结构（按地区）。

总结

晶圆载具作为半导体制造过程中的关键耗材，其性能直接影响芯片良率。随着制程缩小，污染控制难度加大，对晶圆载具的性能要求也不断提升。尽管国产厂商面临技术、材料和验证等多重挑战，但断供风险与国产替代趋势正在推动其快速进入高端市场。鼎龙蔚柏等本土企业正通过技术突破与市场拓展，逐步打破海外垄断，为行业带来新的增长点。整体来看，晶圆载具市场具有较强的抗周期性，未来几年有望保持稳定增长，国内厂商具备较大发展机遇。