20231121-上海证券-电子_晶圆载具_晶圆_保险箱_高端产品国产替代进程启动_11页_1mb

报告摘要

晶圆载具是半导体制造过程中用于储存、运输和污染控制的关键设备，对芯片良率有重要影响。其按尺寸可分为12英寸和8英寸及以下，其中12英寸晶圆载具因技术难度高，成为国产替代的核心目标。

污染控制与良率提升：污染控制是提升芯片良率的重要手段，而晶圆载具是实现该目标的关键工具。随着芯片制程的缩小，污染控制要求提高，晶圆载具需具备更强的抗污染能力。
市场规模预测：预计到2026年，中国大陆FOUP与FOSB市场规模将达32亿元，其中FOSB占比较高（超80%）。2023年全球和中国大陆FOUP与FOSB市场规模分别有望实现90亿元和21亿元。
国产替代进程：受断供风险和国际形势影响，中国大陆客户对国产晶圆载具的导入意愿增强。昌红科技与鼎龙股份合作成立的鼎龙蔚柏正积极突破高端市场，有望打破海外垄断。
产业链格局：晶圆载具产业链包括上游原材料与设备、中游制造、下游应用。目前海外企业（如应特格、信越、家登）占据主导地位，国内企业则在小尺寸产品上较为活跃，正在向大尺寸产品突破。
技术挑战与验证周期：制造晶圆载具需使用高性能材料，且模具设计和注塑工艺要求高。验证周期较长，有助于建立客户黏性与行业壁垒。

维持电子行业“增持”评级。国内晶圆载具厂商有望受益于以下因素：

建议关注昌红科技与鼎龙股份。