20180109-光大证券-半导体_中国崛起正当时_49页_3mb

半导体：中国崛起正当时

核心内容

本文围绕中国半导体产业的第三次产业转移，分析其发展趋势、产业基础及投资机会。通过回顾历史上的两次产业转移，指出中国当前已成为半导体产业第三次转移的核心地区，并具备政策、市场需求和产业链基础的优势，有望实现产业崛起。

主要观点

• 历史借鉴：第一次产业转移（1970年代）使日本崛起，第二次产业转移（1980年代）使韩国和台湾成为全球半导体制造中心。中国正迎来第三次产业转移，成为全球半导体产业发展的新核心。
• 政策支持：国家集成电路产业基金（大基金）已撬动5000亿地方资金，政策支持力度前所未有，为半导体产业提供税收、资金、金融等全方位支持。
• 市场需求：中国半导体市场占全球的33%，但自给率仅为36%，2016年集成电路贸易逆差达1657亿美元，亟需提升自给率。
• 产业链基础：中国已形成完整的半导体产业链，设计、制造、封测各环节均有企业具备一定竞争力，设备和材料等配套产业也稳步发展。
• 投资机会：建议关注设备、设计、细分技术突破等环节，重点推荐北方华创、晶盛机电、紫光国芯、捷捷微电、扬杰科技等公司。

关键信息

1. 产业转移趋势

• 历史规律：半导体产业转移是推动全球产业格局变化的重要因素，每次转移均催生新的国际巨头。
• 当前趋势：中国成为第三次产业转移的核心地区，国际半导体巨头纷纷加大在中国的投资。

2. 政策与资金支持

• 大基金：首期募资1387.2亿元，带动地方基金达5145亿元，重点支持制造环节。
• 政策导向：国家出台多项政策，推动半导体产业发展，包括税收优惠、资金支持、研发扶持等。

3. 市场与自给率

• 市场规模：2016年中国半导体市场销售额达1075亿美元，占全球32%，是全球最大的半导体消费市场。
• 自给率：2016年集成电路自给率仅为36%，供需缺口巨大，预计到2019年可达880亿美元。

4. 产业链发展

• 设计：2016年设计业销售额达1644.3亿元，占全球10%，发展迅速，但高端芯片仍需突破。
• 制造：2016年晶圆制造产能仅占全球10.8%，但投资潮开启，预计到2020年产能将大幅提升。
• 封测：封测行业已达到国际领先水平，2016年销售额达1564.3亿元，增长稳定。
• 设备与材料：设备投资占晶圆线总投资的65%以上，材料国产化率逐步提高。

投资建议

1. 设备环节

• 重点企业：北方华创、晶盛机电。
• 投资逻辑：晶圆制造与先进封装将带来巨大的设备需求，国产化率有望提高。

2. 设计环节

• 重点企业：紫光国芯。
• 投资逻辑：设计是产业链最核心环节，第二期大基金将重点支持设计类公司。

3. 细分技术突破

• 重点企业：捷捷微电、扬杰科技。
• 投资逻辑：在细分领域实现技术突破，拥有自主知识产权的公司更具成长潜力。

风险分析

• 政策变动风险：政策支持是产业发展的重要保障，政策变动可能影响投资回报。
• 技术替代风险：技术发展迅速，可能带来新的替代技术，影响现有企业的竞争力。
• 投资进度不及预期：投资建设周期长，若进度不及预期，可能影响产能扩张和市场占有率。

重点公司分析

• 北方华创：设备国产化的领军企业，业务多点开花。
• 晶盛机电：晶体生长设备领域领军企业。
• 紫光国芯：存储芯片龙头企业，有望整合长江存储。
• 扬杰科技：IDM模式助力成长，碳化硅产品量产在即。
• 捷捷微电：晶闸管领域国内龙头，享受行业成长红利。

结论

中国半导体产业正处于第三次产业转移的关键时期，具备政策支持、市场需求和产业链基础的优势，有望成为全球半导体强国。建议从设备、设计和细分技术突破等环节布局投资，把握产业黄金发展期。