半导体行业：中国崛起正当时-180109_49页_3mb

半导体：中国崛起正当时

核心内容概述

本文探讨了中国半导体产业正处于第三次全球产业转移的历史性机遇中，并从政策支持、市场需求、产业基础等三方面分析了中国具备抓住机遇的能力。同时，提出了从设备、设计、细分领域等角度布局投资机会的建议，并对产业发展中的潜在风险进行了分析。

主要观点

1. 第三次半导体产业转移直指中国

• 历史上，美国向日本转移，日本向韩国、台湾转移，而第三次转移主要指向中国。
• 中国已成为全球最大的半导体消费市场，占全球市场的33%。
• 大型半导体公司均在中国有产业布局，并加大投资力度。

2. 中国具备把握机遇的能力

• 政策支持：国家发展战略将半导体产业提升至战略层面，大基金撬动5000亿地方资金。
• 市场需求：中国半导体市场占全球的1/3，但自给率仅36%，2016年集成电路贸易逆差达1657亿美元。
• 产业基础：中国已形成完整的半导体产业链，包括设计、制造、封测等环节，具备一定竞争力。

3. 投资机遇分析

• 设备：设备投入占晶圆线总投资的65%以上，建议关注北方华创、晶盛机电。
• 设计：设计产业占比最高，建议关注紫光国芯。
• 细分领域：在细分领域实现技术突破，拥有自主知识产权的公司，建议关注捷捷微电、扬杰科技。

关键信息

1. 历史回顾

• 第一次产业转移（1970年代）：美国→日本，富士通、东芝等崛起。
• 第二次产业转移（1980年代）：日本→韩国、台湾，三星、台积电等诞生。
• 第三次产业转移（当前）：全球半导体产业向中国转移，中国成为核心地区。

2. 中国半导体产业现状

• 2016年中国半导体销售额1075亿美元，占全球32%。
• 中国集成电路自给率仅为36%，进口额达2271亿美元，贸易逆差达1657亿美元。
• 中国已形成完整的半导体产业链，设计、制造、封测三业并举，设备和材料等配套稳步发展。

3. 产业投资趋势

• 晶圆制造：2017年至2020年全球将新增62座晶圆厂，其中26座位于中国。
• 产能缺口：2016年每月供需缺口达305K片，需提升40%产能以满足需求。
• 投资规模：中国晶圆制造投资规模创历史之最，未来5年晶圆产能将迅速扩张。

4. 产业链布局

• 设计：2016年设计销售额达1644.3亿元，占全球10%。
• 制造：中国晶圆制造产能占全球10.8%，但技术水平与国际先进水平仍有差距。
• 封测：中国封测行业已具备国际领先水平，2016年销售额达1564.3亿元，同比增长13%。
• 设备与材料：设备和材料产业迎来黄金发展期，国产化率有望提高。

重点公司分析

• 北方华创：设备国产化领军企业，业务多点开花。
• 晶盛机电：晶体生长设备领域领军企业。
• 紫光国芯：存储芯片龙头企业，有望整合长江存储。
• 扬杰科技：IDM模式助力成长，碳化硅产品量产在即。
• 捷捷微电：晶闸管领域国内龙头，享受行业成长红利。

风险分析

• 政策变动风险：政策支持是半导体产业发展的关键，政策调整可能影响产业发展。
• 技术替代风险：技术更新迅速，若技术替代发生，可能影响现有企业竞争力。
• 投资进度不及预期风险：投资规模虽大，但若进度不及预期，可能影响产能扩张速度。

总结

中国半导体产业正处于第三次全球产业转移的中心，具备政策支持、市场需求和产业基础等多重优势。随着晶圆制造投资的大幅增加和产业链的逐步完善，中国有望在半导体领域实现突破。然而，也需关注政策变动、技术替代和投资进度不及预期等风险，以确保产业稳健发展。