半导体行业：中国崛起正当时-20180109-光大证券-49页-3mb

半导体：中国崛起正当时

核心内容

中国正面临半导体产业的第三次全球转移，该机遇与政策支持、市场需求增长及产业链基础完善密切相关。中国已成为全球最大的半导体消费市场之一，半导体产业自给率低，但随着国家政策扶持及资本投入增加，中国具备实现产业升级和突破的能力。

主要观点

• 历史借鉴：前两次半导体产业转移分别催生了日本和韩国、台湾的国际巨头，如富士通、三星、台积电等，中国正成为第三次产业转移的核心地区。
• 政策支持：国家集成电路产业基金（大基金）已撬动5000亿地方资金，为半导体行业提供全方位支持，包括税收、金融、研发等。
• 市场需求：中国半导体市场需求占全球约三分之一，但自给率仅为36%（2016年），2019年供需缺口预计达880亿美元，急需提升自给率。
• 产业链布局：中国已形成完整的半导体产业链，包括设计、制造、封测及设备与材料，具备较强的产业基础。
• 投资机遇：未来几年，晶圆制造产能将大幅扩张，设备和材料需求旺盛，设计环节有望受益于第二期大基金的倾斜，细分领域技术突破的公司亦有较大潜力。

关键信息

1. 第三次产业转移

• 历史背景：前两次产业转移分别在20世纪70年代和80年代后期，中国成为第三次转移的核心。
• 需求端：中国半导体消费市场占全球约33%，但自给率不足30%。
• 投资端：2017-2020年，全球将投产62座晶圆厂，其中26座位于中国，占比42%。
• 产能缺口：2016年，中国晶圆制造产能仅占全球10.8%，每月供需缺口达305K片，需提升40%产能才能满足需求。

2. 中国半导体产业具备发展优势

• 政策支持：大基金带动地方资金达5145亿元，覆盖设计、制造、封测、设备和材料等环节。
• 产业基础：2017年前三季度，IC设计、制造、封测产业比重分别为37.7%、26%、35.5%，其中设计和封测已具备一定国际竞争力。
• 技术进步：国产大尺寸硅片有望在2018年实现突破，设备和材料行业亦在稳步发展。

3. 投资机会布局建议

• 设备环节：设备投入占晶圆线总投资的65%以上，建议关注北方华创、晶盛机电。
• 设计环节：设计产业占比最高，建议关注紫光国芯。
• 细分领域：在细分领域实现技术突破、拥有自主知识产权的公司，如捷捷微电、扬杰科技。

风险分析

• 政策变动风险：政府政策支持可能随经济形势变化而调整。
• 技术替代风险：技术更新迅速，可能存在技术被替代的风险。
• 投资进度不及预期：产能扩张、技术突破等可能因各种因素未能达到预期。

重点公司分析

• 北方华创：设备国产化的领军企业，业务多元化。
• 晶盛机电：晶体生长设备领域领先。
• 紫光国芯：存储芯片龙头企业，有望整合长江存储。
• 扬杰科技：采用IDM模式，碳化硅产品即将量产。
• 捷捷微电：在晶闸管领域占据国内领先地位。

总结

中国半导体产业正处于历史性发展机遇期，具备政策支持、市场需求旺盛及产业链完善的有利条件。未来几年，随着晶圆制造产能扩张和设备材料需求增长，相关企业将迎来良好的发展契机。建议投资者关注设备、设计及细分技术突破领域的龙头企业，把握产业转移带来的投资机遇。同时，需注意政策变动、技术替代及投资进度等风险因素。