20191222-长城证券-电子元器件周报：5G手机渗透率大增，代工与封测高景气度延续_26页_2mb

电子元器件周报总结（12.09-12.22）

核心内容

2019年12月，电子元器件行业呈现积极态势，主要体现在5G手机渗透率的大幅提升、半导体设备景气度回升以及存储行业周期性上行的预期。报告指出，5G手机市场在11月份出货量达到507.4万部，环比增长103%，渗透率升至15.2%，显著高于上月的7.2%。小米发布的新款5G手机Redmi K30 5G版，以1999元的起步价成为当前唯一一款低于2000元的5G手机，有助于降低5G普及门槛。

在半导体设备领域，北美11月出货额同比增长9.1%，SEMI上调了2019年全球晶圆厂设备支出至566亿美元，并将2020年设备投资计划修订为更乐观的580亿美元。这表明半导体制造设备需求正在回暖。同时，台湾地区封测企业如日月光、力成等11月营收同比增速分别为1.34%、16.7%、23.63%和14.08%，显示封测行业仍保持高景气度。

存储行业方面，12月DXI指数上涨13.09%，DRAM颗粒现货价格月涨幅达3.33%。随着三星和海力士调整存储产线用于CIS产品，存储库存有望回归正常水平，行业景气度将进入周期性上行阶段。

主要观点

• 5G手机渗透率显著提高：11月5G手机出货量大幅增长，小米的Redmi K30 5G版以低价策略推动5G普及。
• 半导体设备需求回升：北美和日本半导体设备出货额均有所增长，SEMI上调了全球晶圆厂设备投资预期。
• 封测行业持续高景气：台湾地区封测企业订单饱满，产能满载，行业景气度持续高涨。
• 存储行业周期性上行：DRAM价格回升，存储库存调整改善，未来有望回归正常水平。

关键信息

重点推荐公司盈利预测

行业动态

• 5G手机普及加速：小米Redmi K30 5G版的发布标志着5G手机市场门槛降低，预计带动5G手机销量增长。
• 半导体设备需求回暖：北美和日本的半导体设备出货额均实现增长，SEMI上调了晶圆厂设备投资预期。
• 存储行业周期性上行：DRAM价格回升，DXI指数上涨，库存调整改善，预计明年存储行业将进入景气度上行阶段。
• 台湾EMS厂营收略降：尽管11月营收同比微降3.4%，但部分企业如鸿海和广达表现优于其他厂商。
• 光学元件行业向好：玉晶光11月营收同比大幅增长64.6%，预计Q4表现将优于Q3。

投资建议

1. 消费电子领域：建议关注环旭电子（iPhone无线通讯模组和iWatch SiP模组供应商）、韦尔股份（COMS芯片供应商）、兆易创新（存储器供应商）、信维通信（国内泛射频龙头）、闻泰科技（ODM和功率半导体龙头）。
2. 半导体板块：建议关注中微公司（已实现部分设备国产化替代）、石英股份（推进设备厂商认证）、汉钟精机（干式真空泵厂商）、晶方科技（先进封装领军企业）和安集科技（CMP抛光液龙头）。

风险提示

• 行业需求下降
• 国际政治关系变动

重点数据汇总

行业数据

• 11月国内智能手机出货量为3336.7万部，同比增长0.2%。
• 11月国内5G手机出货量为507.4万部，环比增长103%。
• 12月DXI指数上涨13.09%，DRAM颗粒现货价格月涨幅为3.33%。
• 北美半导体设备出货额11月为21.21亿美元，同比增长9.1%。
• 日本半导体设备出货额11月为1849.32亿日元，同比下降9.65%。

台湾月度数据

• 台湾EMS上市企业11月营收合计10622亿新台币，同比下降3.4%。
• 台湾PCB厂商11月营收增速分别为-4.0%、0.6%、3.0%、5.9%、13.1%。
• 台湾存储企业11月营收增速分别为-21.10%、0.90%、6.84%。
• 台湾封测企业11月营收增速分别为1.34%、16.7%、23.63%、14.08%。
• 台湾功率半导体企业11月营收增速分别为-1.05%、-6.38%、-16.26%、64.0%、110.50%。

公司动态

• 锐明技术：拟公开发行不超过2,160万股，募集资金用于5G相关项目。
• 环旭电子：拟收购Finanzière AFG S.A.S. 89.6%股权，交易价格约为44,720,000-48,880,000美元。
• 多家公司发布减持计划：包括华金资本、恒久科技、贤丰控股、久量股份、闻泰科技等。
• 部分公司进行股权回购或转让：如大立科技、盈趣科技、苏大维格等。

总结

2019年12月，电子元器件行业呈现积极态势，5G手机渗透率显著提高，半导体设备需求回暖，存储行业周期性上行。在消费电子和半导体领域，多家公司表现出强劲的业绩增长和市场潜力。投资者可重点关注具备技术优势和市场前景的公司，同时需注意行业需求波动和国际政治环境变化等风险因素。