半导体：科技创新代际切换，全球半导体先抑后扬，年中有望反转_111页_8mb

半导体行业总结

核心内容

全球半导体行业正处于科技创新代际切换的关键时期，经历了一段时间的库存调整后，预计年中将出现反转。中国半导体产业正迎来黄金十年，受益于市场需求增长、产业迁移和政策支持，成为全球半导体产业的重要增长引擎。

主要观点

• 全球半导体周期：全球半导体市场在2019年有望实现先抑后扬，年中可能出现反转。
• 供需结构：硅片作为最核心材料，其供需关系将长期维持健康结构，预计2022年全球硅片需求量将达10.51亿平方英寸/月。
• 技术驱动：人工智能、物联网、智能驾驶等技术推动半导体需求增长，尤其在服务器、汽车电子等领域。
• 中国半导体市场：中国半导体市场增速全球领先，预计2018年销售额将增长20%，达到1322亿美元。
• 产业迁移：全球半导体产业第三次迁移正在发生，中国正逐步成为主要承接地。
• 投资机会：半导体行业迎来十年投资大机会，建议重点配置各细分领域的龙头企业。

关键信息

• 全球半导体收入：预计2018年全球半导体收入将达到4779.36亿美元，实现连续三年稳步增长。
• 中国半导体增长：2017年中国半导体销售额为1102.02亿美元，同比增长19.9%；预计2018年再增20%，达到1322亿美元。
• 晶圆厂建设：未来四年，全球62座新建晶圆厂中将有26座落户中国大陆，12寸晶圆产能增幅将达78%。
• 国家支持：国家集成电路产业基金第一期1400亿已初见成效，第二期2000亿有望推出，带动社会投资超万亿。
• 市场空间：存储器、逻辑芯片、GPU等需求增长显著，预计2025年服务器DRAM市场空间将达300亿美元。

趋势研判

• 库存周期：目前库存水位仍处于相对低位，行业基本面已改善，2016年的下行周期不会重演。
• 需求增长：第四轮硅含量提升周期启动，由AI、物联网、智能驾驶等推动，存储器为景气周期的主要推手。
• 技术突破：中国半导体企业在设计、制造、封装等环节不断突破，有望在多个领域实现国产替代。

投资建议

• 板块估值：半导体板块整体估值处于相对低位，PE、PB已显著消化，基本面改善。
• 重点标的推荐：
  • 存储：兆易创新
  • 模拟：韦尔股份、圣邦股份、富满电子
  • 数字：景嘉微（GPU）、全志科技（AP）
  • 功率器件：闻泰科技、扬杰科技、士兰微
  • 化合物半导体：三安光电
  • 设备：北方华创、精测电子、至纯科技、长川科技
  • 材料：兴森科技、晶瑞股份、中环股份、江丰电子
  • 封测：通富微电、晶方科技、长电科技、华天科技

风险提示

• 外部环境边际恶化
• 下游需求增长不及预期
• 国产替代进程不及预期
• 测算及拆分数据存在一定误差

附图说明

• 图表涵盖全球及中国半导体销售额、硅片供需关系、服务器市场增长、DRAM、CPU、GPU市场空间等。
• 图表数据来源包括中国半导体行业协会、全球半导体贸易统计组织、SEMI、IC Insights等。

产业分析

• 半导体产业迁移：从美国到日本，再到韩国、台湾省，最后到中国大陆，中国成为新的产业中心。
• 国产化需求：国内半导体自给率亟待提升，产业链布局逐步完善。
• 政策支持：政府政策聚焦半导体产业，大基金撬动杠杆，带动产业链发展。
• 技术突破：中国在半导体制造、设备、材料等领域实现多项国产突破，推动行业成长。

未来展望

• 市场增长：预计2025年中国半导体市场规模将显著扩大，成为全球最大市场。
• 技术发展：随着摩尔定律放缓，数据需求增长，半导体行业将面临新的挑战和机遇。
• 投资机会：半导体行业将迎来十年投资大机会，重点配置龙头企业将带来较好回报。