导体行业:科技创新代际切换,全球半导体先抑后扬,年中有望反转-190109_111页__23mb
报告摘要
半导体行业分析总结
核心内容
全球半导体行业正经历科技创新代际切换,进入新的增长周期。2019年,半导体行业库存扰动有望在上半年结束,年中有望实现反转。中国半导体市场在全球占比持续提升,成为全球增长最快的地区,预计2018年全球半导体收入将增长至4779.36亿美元,中国半导体销售额将达到1322亿美元,占全球比重持续提升。
主要观点
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半导体周期趋势
- 全球半导体行业正处于第四轮硅含量提升周期,预计到2020年,全球半导体硅含量将提升至30%-35%。
- 中国半导体市场增速远高于全球水平,预计2018年增长20%,达到1322亿美元。
- 中国半导体产业正处于第三次产业迁移中,未来四年,全球62座新建晶圆厂中将有26座落户中国大陆。
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供给端分析
- 硅片是半导体行业的核心材料,供需关系将长期维持健康结构,预计2022年硅片需求将达10.51亿平方英寸/月。
- 12寸硅片需求增长最快,预计2022年将达661万片/月,8寸硅片紧缺情况也在蔓延。
- 存储器位元需求增长速度超过制程及工艺进步速度,是硅片紧缺的最大驱动因素。
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需求端分析
- 人工智能、物联网、智能驾驶等技术持续推动芯片需求增长。
- 服务器市场增长显著,高性能服务器带动市场加速成长,预计2025年服务器出货量将达1100万台。
- 存储芯片是推动半导体行业增长的主要因素,DRAM和NAND需求将持续上升。
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库存周期
- 全球半导体库存水位仍处于相对低位,远低于2011、2016年水平,行业基本面已改善。
- 库存扰动仅是上行周期中的阶段性放缓,年中有望反转。
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中国半导体产业发展
- 中国半导体产业迎来黄金十年,国家战略聚焦、市场纵深、产业资本支持推动产业快速发展。
- 国家集成电路产业基金第一期1400亿初显成效,第二期2000亿即将推出,带动社会投资上万亿。
关键信息
- 全球半导体收入:预计2018年达到4779.36亿美元,实现连续三年增长。
- 中国半导体销售额:预计2018年达到1322亿美元,占全球比重持续提升。
- 晶圆厂建设:未来四年,中国将新增26座晶圆厂,12寸成为主流建设方向。
- 硅片供需:供需紧张将持续至2022年,12寸硅片需求增长最快。
- 存储器市场:预计2018年存储器市场规模达1651.10亿美元,占全球半导体市场增量71%以上。
- 服务器市场:2017年全球服务器出货量达11300万台,预计2025年将达19412万台。
- 服务器BOM成本:存储成本占比达40%-50%,且随服务器等级提高而增加。
投资建议
- 板块估值:申万半导体板块整体估值处于相对低位,PE、PB均经历显著消化。
- 重点配置:推荐半导体各细分领域龙头企业,包括:
- 存储:兆易创新
- 模拟:韦尔股份、圣邦股份、富满电子
- 数字:景嘉微(GPU)、全志科技(AP)、闻泰科技(功率器件)
- 化合物半导体:三安光电
- 设备:北方华创、精测电子、至纯科技、长川科技
- 材料:兴森科技、晶瑞股份、中环股份、江丰电子
- 封测:通富微电、晶方科技、长电科技、华天科技
风险提示
- 外部环境边际恶化
- 下游需求增长不及预期
- 国产替代进程不及预期
- 测算及拆分数据存在误差
总结
全球半导体行业正迎来新一轮增长周期,中国作为主要增长市场,其半导体产业在政策支持和市场需求的双重驱动下,将进入黄金十年。硅片作为核心材料,供需关系将持续紧张,而人工智能、物联网、智能驾驶等技术推动芯片需求增长,尤其是存储器和GPU。中国半导体产业正加速发展,迎来大量投资机会,建议重点关注各细分领域龙头企业。
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