联瑞新材-被低估的5G和半导体材料公司-191214_27页__2mb

联瑞新材（688300.SH）投资分析总结

核心内容

联瑞新材是一家国内领先的电子级硅微粉生产企业，专注于硅微粉的研发、生产和销售。公司产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料、高级建材等领域，终端客户涵盖消费电子、汽车工业、航空航天、国防军工等。公司打破了日本企业在高端球形硅微粉领域的全球垄断，产品在技术指标和性价比方面具备国际竞争力。

主要观点

1. 行业前景广阔：硅微粉作为5G和半导体行业的关键材料，市场需求持续增长，尤其是在覆铜板和环氧塑封料领域，未来增长潜力大。
2. 技术领先：公司深耕硅微粉行业近20年，拥有43项专利，其中18项为发明专利，掌握了多项核心技术，包括火焰法高温制备球形硅微粉的防粘壁、防积炭、防粘聚、粒度调控等。
3. 客户优质：公司产品已进入全球主要覆铜板企业及部分环氧塑封料厂商的合格供应商体系，客户群稳定且优质。
4. 产能瓶颈：当前产能已难以满足客户需求，募投项目将显著提升公司产能，预计2019-2021年公司收入将分别达到3.47亿、4.67亿和5.90亿，归母净利润分别为0.75亿、1.05亿和1.31亿。
5. 估值优势：公司PE和PEG远低于科创板其他化工材料公司的平均水平，2019年PE为36.9倍，2020年PE为26.5倍，2021年PE为21.2倍，PEG为0.66，显示公司估值具有吸引力。

关键信息

财务数据与估值

• 目标估值：36.7-37.8元
• 当前股价：32.25元
• 2019年PE：36.9倍
• 2020年PE：26.5倍
• 2021年PE：21.2倍
• 科创板其他化工材料公司2019年平均PE：48.8倍
• 科创板其他化工材料公司2020年平均PE：38.0倍
• PEG（2019年）：0.66，显著低于科创板平均PEG（1.34）

产品与市场

• 2018年国内硅微粉市场规模：约68.75亿
• 2025年预计市场规模：约208亿
• 公司2018年市场份额：3.75%
• 覆铜板行业市占率：10.95%
• 环氧塑封料行业市占率：26.47%
• 全球球形硅微粉市场占有率：4.19%

募投项目

• 募投项目：硅微粉生产基地建设项目、生产线智能化升级、高填充熔融硅微粉产能扩建、研发中心建设、补充营运资金
• 投资总额：28,466.64万元
• 募投项目达产后产能提升：
  • 角形粉：新增1.15万吨
  • 球形粉：新增7200吨

财务分析

• 2015-2018年总收入：从1.23亿增长至2.78亿，复合增长率22%
• 2019年三季度收入：2.27亿，同比增长9.78%
• 归母净利润：从1821.95万元增长至5836.65万元，2019年三季度为5341.31万元，同比增长25.61%
• 销售毛利率：2019年达42.6%，预计持续提升
• 资产负债率：22.02%，保持较低水平
• 流动比率：4.59，速动比率：3.80，显示良好的偿债能力

风险提示

1. 市场竞争加剧：随着更多资本进入硅微粉行业，公司可能面临市场份额被竞争对手抢占的风险。
2. 原材料价格波动：硅微粉生产依赖于结晶石英和熔融石英等原材料，价格波动可能影响公司经营。
3. 研发失败风险：公司在研项目包括5G高频基板用球形硅微粉等，若研发未达预期或客户需求变动，可能影响公司发展。

未来展望

公司将继续深耕硅微粉行业，同时向其他新型无机非金属功能性粉体材料领域延伸，致力于成为全球领先的粉体材料制造和应用服务供应商。在行业高景气的推动下，公司业绩有望快速增长，进一步提升市场占有率和品牌影响力。

投资评级

首次覆盖，给予“强烈推荐-A”投资评级，认为公司具备显著的估值优势和良好的成长性，是5G和半导体材料行业的优质标的。