深度报告-20210709-德邦证券-联瑞新材-688300.SH-高精尖硅微粉龙头_下游需求景气向上_25页_2mb

报告摘要

联瑞新材（688300.SH）总结

核心内容概述

联瑞新材是国内高精尖硅微粉龙头企业，产品线丰富，涵盖角形硅微粉、圆角硅微粉、微米球形硅微粉、亚微米球形硅微粉及球形氧化铝粉等。公司凭借技术优势和客户资源，持续优化产品结构，推动业绩增长。随着5G、集成电路等下游行业的快速发展，硅微粉需求不断上升，公司具备良好的成长前景。分析师李骥首次发布“买入”评级，预计2021-2023年每股收益分别为2.06元、2.56元和3.30元，对应PE分别为32倍、26倍和20倍。

主要观点

行业地位稳固：联瑞新材是国内硅微粉行业领先企业，产品结构持续优化，尤其在球形硅微粉领域表现突出。
产品升级显著：公司通过募投项目推进产品结构优化，新增球形硅微粉和球形氧化铝粉产能，提升产品附加值。
下游需求旺盛：覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、涂料、高端建材等领域需求增长，尤其是5G和集成电路的发展带动硅微粉市场扩大。
客户结构优质：公司产品广泛应用于全球知名厂商，如三星、住友、松下、生益科技等，客户粘性高，产品渗透率提升空间大。
盈利能力强劲：近年来公司毛利率和净利率稳步上升，盈利能力持续增强，预计未来三年业绩将快速增长。
估值合理：基于相对估值法，公司PE估值低于可比公司，具备投资价值。

关键信息

公司概况

所属行业：化工
当前价格：65.90元
总股本：85.97百万股
流通A股：52.62百万股
52周内股价区间：40.31-81.72元
总市值：5665.65百万元
每股净资产：11.64元

产品结构

角形硅微粉：用于EMC、CCL等电子材料填料，以及化工助剂、特种陶瓷等。
球形硅微粉：用于高端芯片封装、高频高速CCL、液态封装料、IC载板等，市场需求增长迅速。
球形氧化铝粉：用于导热材料、热界面材料（TIM）等，客户包括莱尔德、瓦克、派克等。

财务数据及预测

指标	2019	2020	2021E	2022E	2023E
营业收入（百万元）	315	404	606	714	857
净利润（百万元）	75	111	177	220	284
每股收益（元）	0.87	1.29	2.06	2.56	3.30
毛利率（%）	46.3%	42.8%	48.9%	50.1%	51.0%
净利率（%）	23.0%	27.44%	29.2%	30.8%	33.1%
净资产收益率（%）	8.3%	11.5%	16.1%	17.2%	18.7%

盈利预测

2021-2023年每股收益分别为2.06元、2.56元和3.30元。
对应PE分别为32倍、26倍和20倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

下游需求分析

覆铜板：2014-2019年年复合增长率6.55%，预计2025年产值达10.45亿平方米，硅微粉需求预计达39.18万吨。
环氧塑封料：2013-2020年年复合增长率14.83%，预计2025年硅微粉需求达21.06万吨。
其他领域：蜂窝陶瓷、涂料、高端建材等领域需求持续增长，其中高端建材硅微粉需求预计增长358%。

风险提示

扩产不及预期
下游需求不及预期
新产品推广不及预期

图表目录摘要

图1：公司股权结构
图2：公司业务产业链梳理
图3：2013年-2021Q1公司营业收入及同比增速
图4：2013年-2021Q1公司净利润及同比增速
图5：2012年-2020年公司三费情况
图6：2016年-2020年公司员工数量及人均创收
图7：2012年-2020年公司主要产品营业收入分布
图8：2012年-2021Q1公司利润率
图9：2012年-2021Q1公司各产品毛利率
图10：2020年公司毛利分布
图11：2020年公司营业总收入分布
图12：公司结晶硅微粉和熔融硅微粉产量及同比
图13：公司球形硅微粉和其他（氧化铝）产量及同比
图14：硅微粉在覆铜板行业的发展
图15：硅微粉在环氧塑封行业的发展
图16：2014年-2023年中国硅微粉行业市场规模
图17：我国覆铜板进出口量逐年减少
图18：2008年-2017年全球PCB产值地区分布变化趋势
图19：2019年-2025年全球PCB行业产值规模
图20：2012年-2018年中国3G/4G基站数
图21：2019年-2025年中国新建5G基站数量
图22：集成电路封装测试业销售额走势
图23：2017-2022年全球EMC用球型硅微粉需求预测
图24：2014年-2020年中国集成电路产业销售额
图25：2015年-2020年中国集成电路产量走势
图26：2018年-2025年国内各领域硅微粉需求测算
图27：2020公司收入增速高于竞争对手
图28：2020公司利润增速高于竞争对手
图29：2018年全球CCL市场格局
图30：2005年-2020年生益科技覆铜板产量逐年上升

行业竞争格局

国际龙头企业：日本雅都玛公司、电化株式会社、龙森公司等，占据高端市场。
本土龙头企业：联瑞新材、华飞电子等，产品逐渐受到国际客户认可。

估值分析

公司名称	收盘价（元）	总市值（亿元）	2020A归母净利润（亿元）	2021E归母净利润（亿元）	2022E归母净利润（亿元）	2020A PE	2021E PE	2022E PE
雅克科技	92.40	427.68	4.13	5.88	8.20	103.55	72.73	52.16
江丰电子	50.98	114.45	1.47	1.61	2.00	77.85	71.08	57.22
联瑞新材	65.90	56.66	1.11	1.77	2.20	51.04	32.01	25.77