20191229-兴业证券-5G新材料系列报告之三：5G驱动高频高速覆铜板高增长，铜箔坐享发展红利_32页_2mb

金属非金属新材料行业研究报告总结

核心内容概览

本报告聚焦于高频高速覆铜板与专用铜箔在5G通讯、IDC（互联网数据中心）及汽车雷达等领域的应用前景，分析其市场格局、行业壁垒、技术发展及未来成长空间，并对相关A股上市公司进行点评。报告指出，国内企业在高频高速覆铜板和专用铜箔领域正面临海外企业的技术垄断，但随着5G技术的普及与国产替代的推进，行业将迎来结构性调整和快速增长。

主要观点

• 行业格局：高频高速覆铜板市场长期由Rogers、松下、日企等海外企业主导，市场份额高达90%以上，而国内企业虽在传统覆铜板领域有一定优势，但在高端市场仍需突破技术壁垒。
• 5G驱动需求：5G建设中的毫米波、Massive MIMO技术和微小站将显著提升高频高速覆铜板需求，预计中国将成为全球最大市场。
• 国产替代空间：由于“中兴事件”和中美贸易战的影响，华为等企业开始减少对美国供应商的依赖，为国产企业如华正新材、中英科技等提供替代机会。
• 市场空间测算：预计5G建设将带来185亿元的高频覆铜板市场空间，335亿元的高速覆铜板市场空间，以及160-270亿元的专用铜箔市场空间。
• 技术壁垒：高频高速覆铜板和专用铜箔行业存在工艺复杂、认证严格、定制化需求高三大壁垒，国内企业在研发与认证方面仍需加强。
• 国内企业进展：部分国内企业如生益科技、华正新材、中英科技、铜陵有色、嘉元科技、诺德股份已实现产品对标海外巨头，具备一定竞争力。

关键信息

1. 高频高速覆铜板

• 定义：工作频率在5GHz以上，具有超低损耗特性，适用于微波/毫米波领域。
• 核心指标：介电常数（Dk）和介电损耗（Df），指标越低性能越好。
• 应用领域：5G基站、IDC、汽车雷达、航空航天等。
• 行业壁垒：
  • 工艺技术复杂，设备投入大；
  • 认证流程长，涉及多个阶段；
  • 定制化需求高，需多样化配方。

2. 5G建设对高频高速覆铜板的影响

• 基站数量增加：预计中国5G宏基站建设量为600万台，全球为1200万台。
• 设备需求变化：5G基站对PCB的使用量显著增加，其中高频覆铜板占PCB成本的30%-50%。
• 市场空间：5G带动高频覆铜板市场空间达185亿元，高速覆铜板达335亿元。

3. IDC市场与高频高速覆铜板

• 市场规模：2018年中国IDC市场规模达1228亿元，全球达6253.1亿元。
• PCB需求：IDC用PCB市场增速稳定在5.8%，预计未来5年带来251亿元的高速覆铜板需求。
• 市场空间测算：预计2023年IDC用覆铜板市场规模达94亿元，其中高频覆铜板规模达11亿元。

4. 汽车雷达与高频覆铜板

• 渗透率提升：预计到2023年，ADAS系统在新车中的渗透率将达38%，带动高频覆铜板需求。
• 市场空间：2023年汽车电子带动的高频覆铜板市场规模预计达11亿元。
• 新能源汽车推动：新能源汽车的普及将带动高频覆铜板需求，预计2023年全球新能源汽车产量将突破600万辆。

5. 高频高速铜箔

• 市场占比：占高频高速覆铜板成本的30%-50%，是关键原材料。
• 技术壁垒：日企在高端铜箔技术领域占据主导地位，掌握主要专利。
• 国内进展：铜陵有色的铜冠铜箔已实现RTF和VLP产线的5000吨产能，并具备低粗糙度反转铜箔的生产能力。

重点公司评级

风险提示

• 5G基站建设进展缓慢；
• 5G投资不及预期；
• 国内企业在高技术类CCL研发不及预期；
• IDC增速不及预期。

市场空间测算总结

• 5G基站：带动高频覆铜板市场空间达185亿元，高速覆铜板达335亿元；
• IDC市场：带动高速覆铜板需求达251亿元，高频覆铜板达11亿元；
• 汽车雷达：带动高频覆铜板需求达11亿元；
• 高频高速铜箔：预计新增市场空间160-270亿元。

总结

本报告指出，高频高速覆铜板与专用铜箔在5G、IDC和汽车雷达等高端领域具有广阔的应用前景。随着5G建设的推进和国产替代的加速，国内企业如华正新材、中英科技、铜陵有色、嘉元科技、诺德股份等有望在高端市场占据一席之地。然而，行业仍面临技术壁垒、认证壁垒和成本控制等挑战。未来，国内企业需加快技术升级和产能调整，以抓住行业增长红利。