5G终端系列报告二：关注5G智能手机内外部3种新材料成长空间_27页_1mb

5G终端系列报告二总结

核心内容

本报告围绕5G智能手机时代，分析了三种新材料的成长空间，包括复合板材、电磁屏蔽材料和导热材料，并针对这些材料的国产厂商提出了投资建议。

主要观点

1. 复合板材

• 趋势背景：5G时代对手机机身材料提出了非金属化趋势，高端机采用玻璃，低端机采用塑料。
• 材料优势：复合板材（PC/PMMA）凭借“性价比”优势，有望在中低端市场替代玻璃，成为主流选择。
• 性能对比：复合板材可实现接近玻璃的外观效果，且成本更低（5.5英寸手机后盖成本约为30元，玻璃约100元）。
• 市场空间：中低端智能手机市场仍具较大潜力，预计未来将继续扩大。
• 国产厂商：智动力已布局复合板材领域，具备竞争力。

2. 电磁屏蔽材料

• 需求背景：5G高频高速通信需求增加，导致对电磁屏蔽材料的需求提升。
• 技术方案：FPC压合覆盖膜和电磁屏蔽膜成为解决电磁干扰的有效方式。
• 产品结构：主要有导电胶型、金属合金型和微针型三种，其中金属合金型在成本和屏蔽效能方面表现最佳。
• 行业格局：国外企业如拓自达、东洋科美占据领先地位，但国内企业如乐凯新材已开始布局，具备一定的竞争力。

3. 导热材料

• 需求背景：5G手机内部高功耗模块增加，对散热提出了更高要求。
• 材料应用：合成石墨成为主流散热方案，尤其在苹果等旗舰机型中广泛应用。
• 行业趋势：随着OLED、可折叠手机和无线充电技术的发展，导热材料需求显著增加。
• 国产厂商：中石科技、碳元科技、时代新材等具备生产能力和认证资质，有望分享行业红利。

关键信息

• 5G影响：5G推动了智能手机在材料和结构上的革新，包括非金属化机身、更多天线、更高功耗模块。
• 市场增长：FPC市场因5G和终端创新而扩大，PCB产值中FPC占比提升，大陆市场增速超过全球。
• 产业链布局：国产厂商在材料领域已有所布局，尤其在导热材料和PI膜方面，未来有望实现国产替代。
• 投资建议：建议关注智动力（复合板材）、乐凯新材（电磁屏蔽膜）、中石科技和时代新材（导热材料与PI膜）。

风险提示

• 5G建设不及预期：5G发展速度若低于预期，将影响相关材料需求。
• 国产材料认证不及预期：国内材料厂商若无法通过终端厂商认证，将影响市场渗透。
• 量产难度大盈利不及预期：新材料的量产难度较大，可能导致盈利不及预期。
• 5G手机普及速度不及预期：若5G手机普及速度低于预期，将影响相关材料的市场需求。

估值比较（部分）

产业链相关企业

• 复合板材：智动力、通达集团、帝人、可乐丽
• 电磁屏蔽材料：乐凯新材、拓自达、东洋科美
• 导热材料：中石科技、碳元科技、飞荣达、时代新材

结论

5G时代的到来对智能手机的材料提出了更高要求，推动了复合板材、电磁屏蔽材料和导热材料的发展。国产厂商在这些领域具备成长潜力，值得投资者关注。