有色金属行业科创板新材料系列之六：联瑞新材-20190424-华鑫证券-11页_1mb

报告摘要

联瑞新材总结

公司概况

联瑞新材成立于2002年4月，注册资本为6,448万元，是国内规模领先的硅微粉生产企业。公司主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，终端客户涵盖消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。

公司拥有17项发明专利、23项实用新型专利和1项外观设计专利，技术实力雄厚，尤其在高温球化技术方面达到国际先进水平，产品品质优异，深受国内外知名客户认可。公司已与住友电工、日立化成、松下电工、KCC集团、华威电子、建滔集团、生益科技、南亚集团、联茂集团、金安国纪、台耀科技、韩国斗山集团等建立了合作关系。

公司控股股东为李晓东，直接和间接持有公司**50.17%的股份，本次发行后将控制37.63%**的股份。

财务表现

主要财务指标（单位：百万元）

指标	2016A	2017A	2018A	同比增长率
营业收入	153.63	210.96	278.11	25.56%、37.31%、31.83%
营业利润	28.97	47.34	67.89	64.83%、63.38%、43.43%
归属母公司净利润	32.71	42.25	58.37	79.53%、29.17%、38.15%
EPS（元）	0.57	0.70	0.93	-

财务数据亮点

营业收入持续增长：2016年至2018年，公司营业收入分别为15,261.81万元、21,070.31万元和27,746.22万元，年均复合增长率显著。
毛利率稳定：2016年至2018年，公司主营业务毛利率分别为42.73%、41.21%和42.87%，其中熔融硅微粉的毛利率分别为51.55%、47.82%和47.67%，显示公司产品具有较强的盈利能力。

行业前景与市场驱动

硅微粉行业发展趋势

覆铜板行业增长带动需求：2016年以来，覆铜板行业保持快速增长，2017年总产量达5.91亿平方米，同比增长5.07%，总销售额同比增长28.50%，为硅微粉市场提供增长空间。
集成电路行业迅猛发展：2018年中国集成电路产业销售额达6,532亿元，同比增长20.7%，预计到2020年将达9,300亿元，年均复合增长率20%。其中，集成电路封装测试业销售额为2,193.9亿元，同比增长16.1%，预计2020年将达2,900亿元，年均复合增长率15%。
硅微粉作为关键材料：硅微粉作为环氧塑封料的重要填料，广泛应用于芯片封装，其高纯度、低介电常数、高绝缘性、小粒径等特性使其成为集成电路行业发展的关键材料，市场前景广阔。

募投项目与发展战略

公司拟募集资金2.85亿元，主要用于以下项目：

硅微粉生产基地建设项目：投资总额10,843.81万元，用于扩大生产规模。
硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目：投资总额5,240.28万元，提升生产效率与技术水平。
高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目：投资总额4,948.48万元，增强高端产品供给能力。
研发中心建设项目：投资总额4,934.07万元，强化技术研发实力。
补充营运资金项目：投资总额2,500万元，保障公司日常运营。

募投项目将有助于公司巩固行业领先地位，并提升市场竞争力和影响力，尤其是在球形硅微粉等高端产品领域。

风险提示

行业增长不及预期：覆铜板行业若发展放缓，将影响硅微粉市场需求。
产品被更新替代：若出现更先进或更经济的替代材料，可能影响公司产品竞争力。
市场竞争加剧：可能导致产品毛利率下降。
市场系统性风险：宏观经济波动、政策调整等可能对公司经营造成影响。

总结

联瑞新材作为国内硅微粉行业的龙头企业，具备较强的研发能力和稳定的市场地位，其产品广泛应用于电子、汽车、航空航天等高附加值领域。随着覆铜板和集成电路行业的快速发展，公司未来市场增长潜力较大。募投项目将有效提升公司产能和产品结构，进一步巩固行业领先地位。当前可比公司平均动态PE估值为17倍，显示公司具备合理的市场估值。然而，公司仍需关注行业增长、产品替代、市场竞争等潜在风险。

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