半导体策略_设计穿越周期_代工封测景气跟随_19页_1mb
报告摘要
半导体行业策略总结
核心内容
本报告主要分析了2019年上半年半导体行业的发展状况，重点探讨了设计、代工、封测、设备及材料五大板块的财务表现与未来发展趋势，并结合中美贸易摩擦、国产替代及科创板政策对行业的影响，提出了投资建议。
主要观点
- 半导体设计板块：行业景气为主要驱动因素，国产替代促进研发投入。设计公司营收和利润显著增长，部分公司如汇顶科技、圣邦股份等表现突出。下半年需求边际回暖，估值切换预期增强。
- 半导体代工/封测板块：Q2环比改善明显，稼动率和在建工程等指标显示回暖趋势。封测板块受益于上游代工传导，存货周转天数减少，研发投入加大。
- 半导体设备/材料板块：Q2营收微幅增长，研发投入加大，为未来进入先进制程产线做准备。材料板块受环保及安全认证影响，营收表现一般，但研发持续加强。
关键信息
行业事件回顾
- 华为事件：凸显半导体芯片国产替代的必要性和紧迫性，导致国内供应链落后地位暴露。
- 科创板设立：为半导体等核心资产提供融资支持，给予估值溢价。
- 企业并购：国内半导体公司通过收购海外资产卡位赛道，如韦尔股份收购豪威科技、闻泰科技收购安世半导体等。
重点公司表现
| 公司名称 | 股价(元) | EPS(2018) | EPS(2019E) | EPS(2020E) | EPS(2021E) | PE(2018) | PE(2019E) | PE(2020E) | PE(2021E) | 市值(亿) | 评级 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 韦尔股份 | 105 | 0.7 | 0.50 | 0.99 | 1.33 | 142 | 212 | 106 | 79 | 909 | 买入 |
| 圣邦股份 | 154 | 0.5 | 1.40 | 1.85 | 2.41 | 275 | 110 | 83 | 64 | 159 | 买入 |
| 汇顶科技 | 208 | 1.2 | 3.78 | 4.56 | 5.35 | 172 | 55 | 46 | 39 | 950 | 买入 |
| 兆易创新 | 155 | 1.4 | 1.59 | 2.17 | 2.73 | 109 | 98 | 71 | 57 | 497 | 未评 |
| 中芯国际 | 6.36 | 0.1 | 0.14 | 0.22 | 0.27 | 197 | 126 | 78 | 23 | 174 | 未评 |
| 华天科技 | 8.37 | 0.0 | 0.01 | 0.01 | 0.03 | 34 | 104 | 94 | 39 | 466 | 未评 |
投资要点
- 半导体设计：是穿越周期的主要板块，主要受益于需求增长和国产替代。
- 代工/封测：受益于设计板块传导，业绩环比改善，预计Q3延续。
- 设备/材料：保持持续观察，研发投入加大，为未来布局做准备。
投资建议
- 半导体设计：是当前投资的首选，具备高成长性和估值切换潜力。
- 代工/封测：随着设计传导，行业回暖，关注华天科技和中芯国际。
- 设备/材料：需持续观察，研发投入加大显示行业布局意图。
风险提示
- 中美贸易摩擦
- 国产替代低于预期
- 科创板等政策低于预期
图表目录
- 图表1：华为事件主要历程回顾
- 图表2：手机核心芯片及代表功能情况
- 图表3：国家大基金一期投资领域及部分企业
- 图表4：国家大基金期投资领域及部分企业
- 图表5：2000-2018年全球半导体超百亿美元并购
- 图表6：2018-2019年国内半导体行业的并购案
- 图表7：半导体设计公司营收和利润变化情况
- 图表8：半导体设计公司盈利及变化情况
- 图表9：财务波动：以兆易创新近九年数据为例
- 图表10：盈利波动：兆易创新近九年盈利指标为例
- 图表11：半导体设计公司研发费用分析
- 图表12：研发投入：兆易创新近八年研发投入及占比
- 图表13：以存储器为例看半导体的短期调整与长期成长
- 图表14：半导体下游终端需求结构（%）
- 图表15：半导体设计重点公司的历史及明后年估值情况
- 图表16：半导体代工公司营收和利润变化情况
- 图表17：半导体代工公司存货周转和稼动率情况
- 图表18：半导体封测公司营收和利润变化情况
- 图表19：半导体封测公司存货周转和在建工程情况
- 图表20：半导体设备公司营收和利润变化情况
- 图表21：半导体设备公司研发费用和存货周转情况
- 图表22：半导体材料公司营收和利润变化情况
- 图表23：半导体材料公司研发费用和存货周转情况
- 图表24：半导体各个板块营收横向比较
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