20190909-中泰证券-半导体策略：设计穿越周期，代工封测景气跟随_19页_1mb
报告摘要
电子行业分析总结
核心内容
电子行业，尤其是半导体领域，在2019年经历了多重重要事件和变化，包括华为事件、科创板政策支持以及国内半导体企业海外并购的加速。分析师张欣认为，半导体行业在当前环境下具有投资价值，评级为增持（维持），并建议重点关注半导体设计板块，同时关注代工和封测的传导机会。
主要观点
- 半导体设计板块：是穿越周期的核心板块，受益于国产替代和下游行业景气度的提升。2019年Q2营收同比增长39%，净利润增长91%，主要由下游需求驱动，而非单纯国产替代。
- 代工与封测板块：Q2环比改善，产能利用率和存货周转天数提升，显示出行业回暖的迹象。代工板块毛利率提升，封测板块净利率改善，预计Q3将继续受益于设计板块的传导。
- 设备与材料板块：Q2营收微幅增长，研发投入加大，显示出对未来技术突破和市场机会的布局。但盈利表现相对一般，需持续观察。
- 科创板政策：为半导体等核心资产提供融资支持，推动国产替代进程，给予估值溢价空间。
- 华为事件：凸显国产替代的必要性与紧迫性，加速了国内半导体企业对关键技术的布局和收购。
关键信息
行业整体状况
- 上市公司数量未明确。
- 行业总市值和流通市值未提供具体数值。
- 行业-市场走势对比图表显示行业表现与市场走势相关。
重点公司基本状况
| 简称 | 股价（元） | EPS（2018） | EPS（2019E） | EPS（2020E） | EPS（2021E） | PE（2018） | PE（2019E） | PE（2020E） | PE（2021E） | 市值（亿） | 评级 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 韦尔股份 | 105 | 0.7 | 0.50 | 0.99 | 1.33 | 142 | 212 | 106 | 79 | 909 | 买入 |
| 圣邦股份 | 154 | 0.5 | 1.40 | 1.85 | 2.41 | 275 | 110 | 83 | 64 | 159 | 买入 |
| 汇顶科技 | 208 | 1.2 | 3.78 | 4.56 | 5.35 | 172 | 55 | 46 | 39 | 950 | 买入 |
| 兆易创新 | 155 | 1.4 | 1.59 | 2.17 | 2.73 | 109 | 98 | 71 | 57 | 497 | 未评 |
| 中芯国际 | 6.36 | 0.1 | 0.14 | 0.22 | 0.27 | 197 | 126 | 78 | 23 | 174 | 未评 |
| 华天科技 | 8.37 | 0.0 | 0.01 | 0.01 | 0.03 | 34 | 104 | 94 | 39 | 466 | 未评 |
投资要点
- 半导体上半年三大事件：
- 华为事件凸显国产替代的必要性。
- 科创板政策支持，给予半导体公司估值溢价。
- 国内半导体企业通过并购海外资产，卡位赛道，提升业绩和估值。
- 半导体设计板块：
- Q2营收和净利润显著增长，主要受下游行业景气带动。
- 研发投入同比增长29%，国产替代推动技术储备。
- 下半年需求边际回暖，估值切换迫近。
- 代工/封测板块：
- Q2营收和净利润环比改善，稼动率提升，存货周转天数缩短。
- 未来有望延续回暖趋势，设计传导至代工和封测。
- 设备/材料板块：
- Q2营收微幅增长，研发投入加大。
- 下游新产线扩张推动对国外先进设备和材料的采购，但当前表现一般。
风险提示
- 中美贸易摩擦可能影响半导体供应链。
- 国产替代进度低于预期。
- 科创板政策效果不及预期。
投资建议
- 半导体设计板块：作为穿越周期的核心，具备最强的投资潜力。
- 代工/封测板块：随着设计传导，有望成为下一轮投资机会。
- 重点关注公司：韦尔股份、圣邦股份、汇顶科技、兆易创新、华天科技、中芯国际等。
企业端并购案例
| 收购方 | 被收购方 | 原国家 | 日期 | 金额（亿美元） | 协同效应 |
|---|---|---|---|---|---|
| 韦尔股份 | 豪威半导体 | 美国 | 2018年8月 | 130.2 | 半导体分销设计 + CMOS传感芯片 |
| 闻泰科技 | 安世半导体 | 荷兰 | 2018年10月 | 377.0 | 手机ODM进军模拟芯片 |
| 北京君正 | 矽成半导体 | 美国 | 2018年11月 | 43.2 | 处理器 + 存储器双效协同 |
| 紫光国微 | Linxens | 法国 | 2019年6月 | 180.0 | MCU芯片 + 上游连接器、RFID嵌体等 |
半导体设计板块财务数据
- 2019年H1：平均营收15.38亿，同比增加29%；平均净利润2.19亿，同比增加89.17%。
- 2019年Q2：平均营收8.35亿，同比增加39%；平均净利润1.27亿，同比增加91%。
- 毛利率：Q2平均为43.55%，环比增长1.17个百分点。
- 净利率：Q2平均为22.51%，环比增长12.73个百分点。
- 研发费用：Q2平均为1.32亿，营收占比17.02%，同比增加29%。
半导体代工/封测板块财务数据
- 代工板块：
- 2019年H1平均营收66.18亿，同比下降6.52%；平均净利润2.44亿，同比下降56.56%。
- Q2营收37.18亿，同比下降3.19%，环比增长10.74%；净利润2.19亿，同比下降35%，环比增长21%。
- 存货周转天数平均为86天，环比缩短6%；产能利用率平均为90.50%，环比提升2.45%。
- 封测板块：
- 2019年H1平均营收41.94亿，同比下降10.61%；平均净利润-0.57亿，同比下降683%。
- Q2营收1.15亿，同比下降15.71%，环比增长19.90%；净利润0.37亿，同比下降1010%，环比增长132.5%。
- 存货周转天数平均为73.5天，环比缩短12%；在建工程加大，显示回暖趋势。
半导体设备/材料板块财务数据
- 设备板块：
- 2019年H1平均营收7.22亿，同比增加38.82%；平均净利润0.51亿，同比增加92%。
- Q2营收4.12亿，同比增加22.20%；净利润0.39亿，同比下降16%。
- 存货周转天数平均为506天，环比增长21.21%；研发投入同比增加180%。
- 材料板块：
- 2019年H1平均营收3.67亿，同比增加2.67%；平均净利润0.45亿，同比增加3.64%。
- Q2营收1.75亿，同比下降6.93%；净利润0.22亿，同比下降25%。
- 存货周转天数平均为150天，环比增长13.32%；研发投入同比增加28%。
结论
半导体设计板块是当前最值得关注的投资机会，具备穿越周期的能力。代工和封测板块受益于设计传导，有望迎来业绩回暖。设备和材料板块需持续观察，但研发投入加大，为未来技术突破打下基础。整体来看，半导体行业在国产替代、政策支持和市场需求驱动下，具备长期成长潜力。
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