> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 先进封装技术变革与设备投资新周期总结 ## 核心内容 随着摩尔定律放缓，先进封装技术（如 Chiplet 和 2.5D/3D 封装）成为提升芯片性能的重要手段。先进封装不仅提升了系统集成能力，还成为实现异构计算和 System Scaling 的核心平台，推动了封装设备市场的快速发展。台积电的 CoWoS 技术目前是 AI 时代主流的先进封装平台，但受限于产能和成本，EMIB、CoPoS 等新技术正在成为补充方案。全球半导体厂商正在加大 Capex 投入，推动先进封装设备产业链整体受益。 ## 主要观点 - **Chiplet 与先进封装的兴起**：传统晶体管 Scaling 遇到瓶颈，Chiplet 架构成为解决性能、成本与良率问题的新方向，推动先进封装从辅助环节向系统集成核心平台演进。 - **CoWoS 技术的主导地位**：台积电的 CoWoS 技术凭借硅中介层实现高密度互连，成为 AI 训练 GPU 的主流方案，但其高成本和产能限制也促使行业探索其他方案。 - **EMIB 技术的崛起**：EMIB 技术凭借成本优势和灵活性，正在获得更多 ASIC 厂商的订单，逐步成为 CoWoS 的重要补充。 - **CoPoS 技术的未来**：作为 CoWoS 的下一代平台，CoPoS 通过“化圆为方”提升面积利用率、降低成本，预计 2028 年实现量产，将推动封装技术进一步发展。 - **Capex 向中后道设备倾斜**：随着 AI 和 HBM 需求增长，半导体厂商加大后道封装测试设备投资，推动键合、量测、测试设备市场增长。 ## 关键信息 ### 先进封装市场增长预测 - 2024 年先进封装市场规模约 408 亿美元，预计 2029 年增长至 674 亿美元，CAGR 为 10.6%。 - 2.5D/3D 先进封装是增长最快的子类别，预计 2024 年 81.8 亿美元，2029 年 258.2 亿美元，CAGR 为 25.8%。 - 2026 年全球半导体厂 Capex 预计达 2727 亿美元，同比增长 28%；预计 2030 年 Capex 将增长至 3650 亿美元。 ### 主要封装技术对比 | 技术 | 代表厂商 | 特点 | 优势 | |------|----------|------|------| | CoWoS | 台积电 | 硅中介层实现高密度互连 | 成熟稳定，高带宽性能 | | EMIB | 英特尔 | 硅桥实现高带宽互连 | 成本低，面积利用率高 | | CoPoS | 台积电 | 玻璃基板实现高密度互连 | 面积利用率高，成本更低 | ### 封装设备市场结构 - **键合设备**：主要受益于热压键合与混合键合渗透率提升，市场价值量增长，ASMPT、Besi 为主要供应商。 - **量测/检测设备**：随着封装复杂度提升，检测步骤与精度要求提高，KLA、Onto 等厂商将受益。 - **测试设备**：随着 AI/HPC 需求增长，测试复杂度增加，TER、Advantest 等测试设备厂商将迎来增量。 ### 技术演进与挑战 - **CoWoS 演进**：从 CoWoS-S 向 CoWoS-L 演进，解决面积与良率问题。 - **EMIB 成熟**：从 EMIB-M 向 EMIB-T 演进，支持更高带宽和更多 HBM 堆叠。 - **CoPoS 三阶段**：1）临时玻璃基板；2）引入玻璃芯基板；3）永久玻璃基板，解决翘曲与信号损耗问题。 - **技术瓶颈**：如玻璃打孔、金属化、TGV 工艺等，目前仍在解决中。 ## 风险提示 - **AI 下游需求不及预期**：若 AI 大模型商业化进展缓慢，将影响先进封装设备需求。 - **新技术研发与量产进度不及预期**：如 CoPoS、混合键合等技术若未能按预期推进，将影响相关厂商的业绩表现。 - **核心设备交期延长**：设备交付周期延长将限制封装产能扩张。 - **行业竞争加剧**：随着更多厂商进入先进封装领域，竞争可能加剧，影响市场份额与毛利率。 ## 产业链受益情况 - **前道设备**：受益于先进制程技术升级。 - **中道设备**：随着先进封装技术发展，如 TSV、RDL、混合键合等，中道设备需求增长。 - **后道设备**：键合、量测、测试设备受益于封装复杂度提升，市场价值量增长。 ## 未来展望 - 2028 年后，CoPoS 技术将实现量产，推动封装设备市场进一步增长。 - EMIB 与 CoWoS 将并行发展，满足不同应用场景需求。 - AI、HBM、Chiplet 驱动下，先进封装设备市场将进入新一轮增长周期，带动相关产业链整体受益。