20220816-长城国瑞证券-晶盛机电-300316.SZ-8英寸N型碳化硅衬底研发成功_有望打破国外垄断_5页_653kb

晶盛机电 300316.SZ 总结

核心内容

晶盛机电（300316.SZ）近期在第三代半导体材料领域取得重要进展，成功研发出8英寸N型碳化硅（SiC）衬底，标志着其在大尺寸SiC晶体生长技术上迈入新阶段。这一突破不仅有助于降低碳化硅器件成本，还可能打破国外企业在该领域的技术与市场垄断。

主要观点

• 技术突破：晶盛机电8英寸N型SiC晶体的成功研发，解决了温场不均、晶体开裂、气相原料分布等关键问题，技术难度远高于6英寸SiC衬底。
• 市场意义：8英寸SiC衬底相较于6英寸可显著提升芯片产量，降低边缘损失，从而大幅减少成本。据WOLFSPEED预测，2024年使用8英寸衬底生产的MOSFET芯片成本将比2022年使用6英寸衬底下降63%，其中28%来自良率提升，25%来自规模效应，10%来自自动化水平提升。
• 市场格局：目前全球8英寸导电型碳化硅衬底市场主要由WOLFSPEED（62%）、II-IV（14%）、SiCrystal（13%）、SK Siltron（5%）占据，而晶盛机电的突破可能为其争取更多市场份额，打破国外垄断。
• 业务增长：碳化硅业务是晶盛机电继光伏设备、半导体设备、蓝宝石材料后的第三成长曲线，未来有望成为公司新的增长点。

关键信息

8英寸N型碳化硅衬底研发成功

• 晶体参数：晶坯厚度25mm，直径214mm。
• 技术难点：包括8英寸籽晶研发、温场分布、气相原料输运、晶体开裂等问题。
• 成本优势：预计8英寸衬底可降低芯片成本，提升市场竞争力。

市场预测

• 全球需求：CASA预测到2025年，全球新能源汽车对碳化硅衬底需求（折算为6英寸）将达到62.4万片。
• 国内需求：预计2025年国内需求（折算为6英寸）为28.6万片。
• 价格预测：假设2025年6英寸导电型碳化硅晶片价格降至6500元/片，预计全球市场规模为40.56亿元，国内市场规模为18.59亿元。

财务预测

• 营业收入：预计2022-2024年分别为101.66亿元、136.00亿元、170.10亿元，年增长率分别为70.54%、33.78%、25.07%。
• 净利润：预计2022-2024年分别为28.33亿元、37.10亿元、46.08亿元，年增长率分别为65.50%、30.96%、24.20%。
• 每股收益（EPS）：预计2022-2024年分别为2.17元、2.84元、3.52元。
• 市盈率（PE）：当前PE为35倍，预计2022-2024年分别为27倍、13倍，显示估值有较大上升空间。
• 投资建议：维持“买入”投资评级，认为公司未来成长潜力较大。

财务数据

• 资产负债表：2022年资产总计预计为255.55亿元，负债合计为147.28亿元，资产负债率为57.63%。
• 现金流量表：2022年经营活动现金流预计为25.94亿元，投资活动现金流预计为-1.00亿元，筹资活动现金流预计为853.29亿元。
• 盈利预测：2022年净利润预计为28.59亿元，2023年预计为37.44亿元，2024年预计为46.50亿元。

风险提示

• 碳化硅量产速度不及预期。
• 同业公司实现技术突破。
• 市场竞争加剧。

投资评级说明

• 证券投资评级：买入（相对强于市场表现20%以上）。
• 行业投资评级：看好（行业超越整体市场表现）。
• 基准指数：沪深300指数。

法律声明

• 本报告由长城国瑞证券有限公司发布，已通过中国证监会核准。
• 报告信息来源于公开资料，不保证其准确性与完整性。
• 报告不构成对所述证券买卖的出价或询价，投资者需自行判断并承担投资风险。