PCB行业月度跟踪报告：覆铜板Q2量价齐升，下半年关注IC载板、通信板及苹果链-20210712-招商证券-13页_697kb

PCB行业Q2总结：量价齐升，下半年关注IC载板与苹果链

核心内容

2021年第二季度，PCB行业整体呈现量价齐升的态势，尤其是覆铜板和多层板环节，业绩有望显著增长。随着下半年通信板需求回暖、苹果链旺季来临以及IC载板行业持续高景气，行业整体将维持增长动力，同时国产替代进程加速。

主要观点

1. 覆铜板行业

• Q2表现：覆铜板行业受益于上游原材料涨价和需求回暖，龙头公司报价上调10%以上，目前售价接近历史高点。
• Q2业绩预期：预计相关公司Q2业绩将继续环比提升，并创历史新高。
• 未来展望：三季度传统旺季到来，行业景气度维持，但随着原材料成本压力缓解和新产能释放，价格上行趋势的延续性仍需观察。
• 建议关注：生益科技、金安国纪、华正新材等公司。

2. 多层板行业

• 产能释放：多层板企业在2018-2020年大幅扩张产能，Q2收入增长动能增强。
• 重点推荐：奥士康、胜宏科技等表现突出，汽车、服务器等下游市场量价齐升趋势将延续。
• 风险提示：中低层板市场存在供需过剩风险，建议精选具备产品升级能力的企业。

3. 通信板与苹果链

• 通信板需求：下半年服务器出货量有望回暖，5G招标落地推动产能利用率提升，无线/有线侧订单增长。
• 苹果链表现：三季度低基数下预计迎来快速增长，东山精密、鹏鼎控股等公司有望提升市场份额。
• 长期前景：若大客户发布MR产品，将为供应链注入新活力，鹏鼎/东山有望受益；miniLED板订单增长亦可期待。

4. IC载板行业

• 行业景气：IC载板行业因半导体产业链缺货涨价而持续高景气，2021年1-5月台湾载板公司营收增速达44%、20%、23%、35%、31%。
• 技术壁垒：目前日本、韩国和中国台湾企业占据主导地位，国内企业市场份额低于5%，主要集中在低端市场。
• 国产替代：随着存储类载板市场增长，深南电路、兴森科技有望放量，内资企业逐步进入高端市场。

关键信息

• 行业数据：PCB板块股票家数为349只，总市值75177亿元，流通市值54170亿元，占比分别为8.2%、9.0%、8.0%。
• 市场表现：2021年6月，SW印制电路板块上涨8.1%，跑赢沪深300指数10.1个pcts，但跑输SW电子板块3.7个pcts。
• PE估值：截止7月11日，PCB板块整体PE估值处于历史低位。
• 投资建议：
  • 多层板：沪电股份、深南电路、世运电路、奥士康、胜宏科技。
  • 消费类：鹏鼎控股、东山精密。
  • CCL：生益科技、建滔积层板、华正新材、南亚新材。
  • 半导体类：兴森科技、深南电路、生益科技。
  • 设备龙头：大族激光。

风险提示

• 宏观经济：景气度下降可能影响行业整体表现。
• 贸易摩擦：可能对供应链和出口产生不利影响。
• 5G进度：若不达预期，可能影响相关需求增长。

图表与数据

• 行业表现：图1和图2显示了电子细分板块的涨跌幅情况。
• PE估值：图3展示了SW印制电路板PE-BAND（TTM）。
• 公司表现：图4、图5显示了生益科技、金安国纪、华正新材、胜宏科技和奥士康的季度利润和收入增速。
• 市场趋势：图6、图7展示了服务器出货量和VR设备出货量预测。
• 台湾数据：图9、图10、图11、图12、图13、图14、图15、图16、图17展示了台湾PCB、IC载板、HDI、CCL、FCCL、铜箔和玻璃纱等环节的月度产值及同比数据。

结论

综上所述，2021年Q2PCB行业整体呈现增长态势，特别是覆铜板和多层板环节。下半年，随着通信板需求回暖、苹果链旺季来临及IC载板行业持续高景气，行业有望进一步释放增长潜力。同时，国产替代进程加快，内资企业逐步进入高端市场，建议关注具备技术优势和产能释放能力的公司。