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电子行业深度报告：Mini LED背光方案推广对覆铜板与PCB的影响

核心内容

Mini LED背光技术正逐步成熟，成为LCD升级技术与OLED竞争的有力工具。其采用COB（Chip On Board）封装方案作为主流，推动覆铜板与PCB环节迎来产品进阶机遇。随着Mini LED市场渗透率的提升，相关材料与制造工艺需求显著增长，为行业带来新的增长点。

主要观点

• Mini LED背光技术成熟：Mini LED背光技术在2022年进入规模化商用阶段，具备高对比度、HDR效果和接近OLED的显示效果，同时成本可控。
• COB方案为主流：COB方案因取消LED支架、具备价格优势而成为主流，但其打件效率较低。COG方案虽具性能优势，但短期内受制于成本问题。
• 行业增长迅速：2023年Mini LED背光产品市场规模预计超过10亿美元，2022年覆铜板与PCB市场规模分别预计达到79.7亿元与159.8亿元，增速显著。
• 材料升级需求：Mini LED对覆铜板的反射率、玻璃化温度、耐热性、散热性提出更高要求，推动材料向类BT载板、中高Tg无卤材料等高端方向演进。
• PCB工艺挑战：COB方案对PCB的平整性要求极高，阻焊与表面处理成为核心工艺壁垒。HDI与多层板方案双管齐下，预计2022年PCB市场规模增长108.6%。
• 国产替代加速：内资厂商在Mini LED材料与PCB供应方面正逐步实现国产替代，尤其是生益科技、南亚新材、鹏鼎控股和奥士康等企业。

关键信息

Mini LED背光技术优势

Mini LED背光对覆铜板的要求

Mini LED背光对PCB的影响

市场增长预测

• 覆铜板市场：2022年市场规模预计为79.7亿元，同比增长129.1%；2025年预计达到150.1亿元。
• PCB市场：2022年市场规模预计为159.8亿元，同比增长108.6%；2025年预计达到300亿元。

受益标的

生益科技

• 行业地位：国内覆铜板龙头，产品覆盖高端材料。
• 技术优势：率先实现Mini LED白色覆铜板量产，供应北美客户。
• 投资建议：买入，预计2022年EPS为1.25元，PE为14.6倍。

南亚新材

• 战略布局：拟投资7.8亿元建设高性能覆铜板智能工厂。
• 产品升级：开发高导热与IC载板配方技术，推动国产替代。
• 投资建议：买入，预计2022年EPS为2.00元，PE为18.5倍。

鹏鼎控股

• 客户优势：唯一一家为苹果提供Mini LED背光PCB的内资厂商。
• 产能扩张：淮安项目投资16.1亿元，预计2022年投入产出比为1:0.84。
• 投资建议：增持，预计2022年EPS为1.48元，PE为26.6倍。

奥士康

• 技术优势：在韩国客户中实现Mini LED PCB批量供应，降低报废率。
• 产能释放：2021-2023年处于产能释放期，有望提升市场份额。
• 投资建议：买入，预计2022年EPS为3.39元，PE为15.7倍。

风险提示

• 厂商良率不及预期可能导致成本高企。
• COG方案可能替代COB方案。
• Mini LED市场需求不及预期。
• 行业竞争激烈可能导致价格快速下行。