深度报告-20240725-华鑫证券-兴森科技-002436.SZ-公司深度报告_PCB行业领航者_IC载板乘风而起_39页_1mb

兴森科技投资分析报告核心内容

行业发展趋势

1. PCB市场持续增长：
   AI大模型、智能终端和新能源汽车等带动PCB需求，预计2023-2028年全球PCB市场规模复合增长率达540%。香港HDI板增长率超过传统PCB。
   2023年PCB产值69516亿美元，2028年预计90413亿美元。高端PCB渗透率低，国产替代空间广阔。

2. IC载板需求爆发
   AI芯片、Chiplet等先进封装技术推动IC载板市场快速成长，预计2022-2028年ABF基板CAGR为556%，市场规模从2022年的约77亿美元增长至2028年的786亿美元。

公司战略布局与优势

1. 产品矩阵全面：
   兴森科技覆盖传统PCB（HDI、类载板）与高端封装基板（BT/ABF载板），客户涵盖国内外主流电子厂商。

2. 技术与产能：
   BT载板实现精细线路量产（L/S 10/10μm），ABF载板具备8/8um工艺能力，CSP封装基板通过珠海工厂满产提升产能利用率。

3. 数字化制造：
   PCB样板数字化工厂提升生产效率（周期5天内，良率98%以上）。

财务表现与盈利预测

2023年营收5360亿元，净利润同比降598%；2024年Q1恢复正增长，毛利率回升。
预测2024-2026年收入分别为6230亿、7751亿、9295亿元，EPS从0.14元增至0.48元，PE逐步下降至201倍。

核心风险

下游需求波动、新产品研发风险、行业竞争加剧及美国对华技术限制。

投资建议

基于AI驱动的增长机会与加速国产替代，维持“增持”评级。