5G系列报告二：PCB覆铜板产业升级，进口替代大幕开启_22页_1mb

5G系列报告二总结

核心内容

本报告聚焦于5G建设对PCB（印刷电路板）及覆铜板行业带来的影响，分析5G基站建设带来的PCB与覆铜板数量、面积及价值量的显著提升，并指出中国大陆厂商在该领域的积极布局与进口替代趋势。

主要观点

• 高频趋势+Massive MIMO：5G基站向高频段发展，同时Massive MIMO技术的引入改变了基站结构，使PCB与覆铜板的面积和数量显著增加。
• PCB与覆铜板需求增长：预计5G基站数量为4G的1.3-1.5倍，单个基站PCB面积约为4G的4.5倍，PCB价值量将提升至约255亿元，约为4G时代的6倍。
• 高频/高速覆铜板需求增加：5G对高频材料的需求显著增加，预计国内5G基站AAU覆铜板需求量将达109亿元，且随着技术发展，高频/高速覆铜板将逐步替代传统FR-4覆铜板。
• 中国大陆厂商积极布局：内资PCB厂商如东山精密、景旺电子、鹏鼎控股、深南电路、沪电股份和胜宏科技，以及覆铜板厂商如生益科技和华正新材，正在积极研发和扩产，有望在5G市场中获得更大份额。
• 投资建议：建议关注5G为PCB产业链带来的投资机会，尤其是具备高频/高速覆铜板生产能力的厂商。

关键信息

5G基站建设趋势

• 5G基站数量预计为4G的1.3-1.5倍，即超过500万座。
• 高频段（3GHz以上）导致单个基站覆盖范围缩小，从而需要更多基站。
• Massive MIMO技术的应用，使得AAU集成更多组件，PCB面积增加至4G的4.5倍。

PCB与覆铜板价值量提升

• 单个5G宏基站PCB价值量约为5100元，约为4G的两倍以上。
• 5G基站PCB总价值量预计为255亿元，约为4G时代的6倍。
• 5G基站AAU覆铜板需求量预计为109亿元，建设高峰期市场达26亿元/年。

中国大陆厂商发展

• 中国大陆PCB产业已占全球50%以上，且呈现持续东移趋势。
• 内资厂商在5G相关产品上积极研发与扩产，有望受益。
• 覆铜板领域，生益科技、华正新材等企业正在加速布局高频/高速覆铜板，凭借性价比优势抢占市场。

风险提示

• 5G商用不及预期；
• 行业景气度下滑；
• 新产品研发进度不及预期；
• 产品价格下滑；
• 新技术渗透低于预期。

投资建议

• 建议关注5G为PCB产业链带来的投资机会，尤其是具备高频/高速覆铜板生产能力的厂商。

附录：PCB与覆铜板行业概述

覆铜板

• 是PCB制造的主要原材料，分为刚性板和挠性板。
• 刚性板包括纸基、玻纤布基和复合基覆铜板，其中FR-4和高频覆铜板是通信领域常用材料。
• 高频覆铜板具有低介电常数（Dk）和低介电损耗因子（Df）的特点，适用于高频/高速电路。

PCB

• 是电子系统产品之母，几乎用于所有电子产品。
• 根据产品结构，可分为单面板、双面板、多层板、HDI板及挠性板等。
• 未来增长将由新兴应用和内资厂商推动。

产业链相关公司

PCB领域

• 东山精密
• 景旺电子
• 鹏鼎控股
• 深南电路
• 沪电股份
• 胜宏科技

覆铜板领域

• 生益科技
• 华正新材

图表索引（摘要）

• 图1：4G与5G频谱分布
• 图2：密集城区与普通城区覆盖能力对比
• 图3：从4G基站数到5G基站建设推演
• 图4：基站天线变化
• 图5：移动基站结构变化
• 图6：4G基站结构
• 图7：5G基站结构变化
• 图8：5G AUUPCB面积约为4G RUU的4.5倍
• 图9：5G向高频延伸
• 图10：PCB基材分类
• 图11：深南电路各类覆铜板采购价格
• 图12：覆铜板公司毛利率比较
• 图13：PCB产业东移趋势
• 图14：中国大陆PCB产业占半壁江山
• 图15：中国大陆产值占比逐渐提升
• 图16：内资PCB厂商引领增长
• 图17：通信设备的PCB需求占比
• 图18：沪电股份和深南电路对华为销售额
• 图19：中国大陆覆铜板进出口均价
• 图20：中国大陆覆铜板进出口情况
• 图21：2016年全球PTFE CCL市占率
• 图22：生益科技与华正新材研发投入
• 图23：覆铜板结构
• 图24：覆铜板常用分类
• 图25：全球刚性覆铜板公司排名

重要声明与风险提示

• 报告内容仅供参考，不构成投资建议。
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