科创板系列十三：聚辰半导体_17页_1mb

聚辰半导体总结

核心内容

聚辰半导体是一家专注于集成电路设计与销售的领先企业，主要产品包括EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片。公司成立于2010年1月1日，位于张江高科技园区，采用Fabless模式运营，拥有强大的研发能力和丰富的客户资源，市场前景广阔。

主要观点

• 行业地位：聚辰半导体是全球领先的EEPROM芯片设计企业，2018年全球市场份额约为8.17%，在国内EEPROM企业中排名第一。
• 主营业务：公司三大主营业务为EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片，其中EEPROM在2018年的营收占比达89.20%。
• 市场应用广泛：产品广泛应用于消费类电子、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等领域。
• 财务表现良好：2016-2018年公司营业收入和净利润均实现显著增长，复合年均增长率分别为25.69%和79.99%。
• 毛利率稳定：公司综合毛利率在2016-2018年分别为45.47%、48.53%和45.87%，与同行业公司相比较为接近。
• 募集资金用途：公司计划将募集资金用于非易失性存储器技术开发、混合信号类芯片技术升级和研发中心建设。
• 行业增长迅速：中国集成电路行业2018年销售额达6,532亿元，同比增长20.7%，复合年均增长率达21.3%。

关键信息

公司概况

• 成立时间：2010年1月1日
• 主要产品：EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片
• 应用领域：智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等
• 市场地位：全球排名第三的EEPROM产品供应商，2018年为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM产品供应商

财务情况

• 营业收入：2016年30,675.37万元，2017年34,385.79万元，2018年43,219.22万元
• 净利润：2016年3,467.25万元，2017年5,743.07万元，2018年10,337.24万元
• 综合毛利率：2016年45.47%，2017年48.53%，2018年45.87%
• 研发投入占比：2016年16.07%，2017年13.75%，2018年12.06%

募集资金用途

• 非易失性存储器技术开发及产业化项目：投资总额36,249.94万元，拟用于开发新一代EEPROM产品，包括汽车级EEPROM和SPD/TSEEPROM产品，以及SPI NOR Flash芯片。
• 混合信号类芯片技术升级和产业化项目：投资总额26,184.04万元，用于研发新一代非接触逻辑加密卡芯片、RFID标签芯片和闭环音圈马达驱动芯片。
• 研发中心建设项目：投资总额10,315.07万元，用于扩大研发团队、完善研发场地和设备，提升研发能力。

客户与供应商

• 前五大客户：深圳市智嘉电子、上海柏建电子科技、上海算科电子、Lipers Enterprise、Manica Galaxy，占年度总营业收入的57.58%
• 前五大供应商：中芯国际、江阴长电、日月光半导体、山东新恒汇、天水华天科技，占采购总额的98.14%

行业发展趋势

• 集成电路行业：2018年销售额达6,532亿元，同比增长20.7%，复合年均增长率达21.3%
• 存储芯片市场：2018年销售额达5,775亿元，同比增长34.18%，占全球市场规模的55%以上
• 音圈马达驱动芯片市场：2018年全球市场规模达1.43亿美元，预计到2023年将达到2.73亿美元
• EEPROM市场：2018年全球市场规模达7.14亿美元，预计到2023年将达到9.05亿美元
• 智能卡芯片市场：2014-2018年出货量从36.71亿颗增长到67.66亿颗，复合年均增长率达16.52%

可比公司对比

风险提示

• 存储器与芯片销量不足预期
• 未能如期完成A股上市

投资评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）
• 股票投资评级：买入、增持、持有、卖出
• 投资评级说明：
  • 买入：预期股价相对收益20%以上
  • 增持：预期股价相对收益10%-20%
  • 持有：预期股价相对收益-10%-10%
  • 卖出：预期股价相对收益-10%以下

图表目录

• 图1：聚辰半导体
• 图2：公司与客户分布
• 图3：聚辰半导体发展沿革
• 图4：聚辰半导体公司股权结构
• 图5：公司芯片的产品工艺流程
• 图6：2009-2018年我国集成电路行业市场规模
• 图7：2009-2018年我国集成电路子行业销售收入
• 图8：2014-2023年国内存储芯片市场规模及预测
• 图9：2014-2023年全球音圈马达驱动芯片市场规模及预测
• 图10：2014-2023年全球EEPROM市场规模及预测
• 图11：2014-2023年国内智能卡芯片市场规模及预测
• 图12：公司2016-2018年营业收入变化
• 图13：公司2016-2018年净利润变化
• 图14：公司2016-2018年综合毛利变化
• 图15：公司2016-2018年毛利率变化

结论

聚辰半导体凭借其在集成电路设计领域的领先优势，持续推动产品升级和市场拓展，业绩表现稳健，财务状况良好，未来发展前景广阔。公司具备较强的市场竞争力和技术实力，有望在集成电路行业持续增长的背景下，实现更高的盈利水平和市场份额。