科创板受理公司巡礼系列之（五）：聚辰半导体“改道”科创板，EEPROM领域独角兽未来能否继续领跑？-20190418-安信证券-31页_3mb

聚辰半导体科创板上市分析总结

核心内容概览

聚辰半导体股份有限公司是一家专注于高性能、高品质集成电路设计的高新技术企业，成立于2009年，2018年成为全球排名第三的EEPROM产品供应商，并在智能手机摄像头EEPROM领域占据领先地位。公司产品线涵盖EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片，广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等领域。2018年公司营业收入为4.32亿元，同比增长25.69%，归母净利润为1.03亿元，同比增长80%。

公司拟通过科创板发行3021万股A股，募集资金7.27亿元，主要用于非易失性存储器产品线和混合信号类芯片产品线的开发升级。公司采用Fabless模式，专注于芯片研发与设计，其余环节通过委外完成。

主要观点

• 公司基本面：聚辰半导体经过十年发展，已成为全球第三大EEPROM供应商，并在智能手机摄像头EEPROM市场占据首位。
• 行业潜力：智能手机和汽车电子的快速发展成为EEPROM市场增长的主要驱动力，预计2023年全球EEPROM市场规模将达到9.05亿美元。音圈马达驱动芯片市场同样保持增长，预计到2023年全球市场规模将达到2.73亿美元。智能卡芯片市场也在复苏，预计2023年全球出货量将达到279.83亿颗，市场规模38.60亿美元。
• 竞争对手分析：相比上海复旦和兆易创新，聚辰半导体在EEPROM领域占据优势，但产品线相对单一，研发费用率低于上海复旦，高于兆易创新。
• 风险提示：公司面临技术升级迭代风险和供应商集中度较高的风险。

关键信息

公司概况

• 成立时间：2009年11月13日
• 产品线：EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片
• 营收情况：2018年营业收入4.32亿元，同比增长25.69%
• 净利润：2018年归母净利润1.03亿元，同比增长80%
• 研发投入：2018年研发投入5210.27万元，占营业收入12.06%

行业发展趋势

• 中国集成电路设计业2018年销售额达2519.3亿元，同比增长21.5%，复合年均增长率达24.0%
• 全球存储芯片市场2018年规模为1580亿美元，同比增长27.42%
• EEPROM市场预计2023年将达到9.05亿美元，2018年为7.14亿美元，同比增长5.61%
• 音圈马达驱动芯片市场预计2023年将达到2.73亿美元，2018年为1.43亿美元
• 智能卡芯片市场预计2023年出货量达279.83亿颗，市场规模达38.60亿美元

竞争对手对比

• 上海复旦：产品线更为多样化，涵盖EEPROM、SPI NOR Flash、NAND Flash等，市场覆盖广泛。
• 兆易创新：主要产品为闪存芯片，与聚辰在非易失性存储芯片市场存在竞争。
• 聚辰在EEPROM领域占据领先地位，但产品多样性不及上海复旦，研发费用率略低于上海复旦，高于兆易创新。

募集资金用途

• 拟募集资金7.27亿元，主要用于非易失性存储器产品线和混合信号类芯片产品线的开发升级。
• 项目包括新一代EEPROM、汽车级EEPROM、DDR5 EEPROM及NOR Flash等产品线。

结构与运营

股权结构

• 陈作涛先生通过控股股东江西和光间接控制公司40.70%的股份，为实际控制人。
• 公司设有香港进出口、聚辰美国两家全资子公司及深圳分公司，台湾设有办事处。

人员构成

• 公司员工总数为143人，其中研发人员64人，占员工总数的52.45%
• 研发人员硕士及以上学历占42人，平均拥有8年以上专业经验

经营模式

• 采用Fabless模式，专注于芯片设计与销售，委托晶圆制造和封装测试企业完成其余环节
• 主要合作晶圆制造厂为中芯国际，封装测试厂为江阴长电、日月光半导体等

销售模式

• 以经销为主，直销为辅，2018年经销与直销占比分别为78.75%和21.25%

客户情况

• 深圳市智嘉电子为第一大客户，2018年销售占比21.25%
• 前五大客户销售占比高达57.58%，客户遍布全球

地区构成

• 中国大陆以外收入占比达47.13%，主要客户位于中国台湾、韩国、美国等地区

竞争优势

1. 技术研发优势：公司研发投入占营收12.06%，拥有多项专利，技术储备丰富
2. 客户资源优势：与多家国内外知名企业建立长期合作关系，客户资源广泛
3. 质量管理优势：通过ISO9001和ISO/TS16949认证，产品失效率远低于行业标准
4. 产业链协同优势：与知名晶圆制造厂和封装测试厂建立稳定合作关系，具备成熟的供应链管理能力

风险因素

• 技术升级迭代风险：EEPROM技术更新迅速，需持续投入研发以保持竞争力
• 供应商集中度较高：主要依赖中芯国际等少数供应商，存在供应链风险

总结

聚辰半导体凭借其在EEPROM领域的领先地位和多样化的产品线，成为集成电路设计行业的重要参与者。随着智能手机和汽车电子市场的快速发展，公司未来有望在EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片市场实现进一步增长。公司具备较强的技术研发能力和质量管理能力，同时在供应链管理方面积累了丰富经验。然而，面对技术升级和供应链集中度等风险，公司仍需持续投入研发和优化供应链以维持竞争优势。