科创板受理公司巡礼系列之（五）：聚辰半导体“改道”科创板，EEPROM领域独角兽未来能否继续领跑？_31页_3mb

聚辰半导体科创板上市分析总结

核心内容概述

聚辰半导体股份有限公司成立于2009年，是一家专注于高性能、高品质集成电路产品的研发设计与销售的高新技术企业。公司主要产品包括EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片，广泛应用于智能手机、液晶面板、汽车电子、工业控制等多个领域。2018年，公司成为全球排名第三的EEPROM产品供应商，并在全球智能手机摄像头EEPROM市场占据领先地位。拟募集资金7.27亿元，用于非易失性存储器和混合信号类芯片产品线的开发升级。

主要观点与关键信息

1. 公司基本面

• 公司背景：聚辰半导体是全球化的芯片设计企业，拥有香港、美国、深圳等地的分支机构和办事处，产品覆盖全球市场。
• 营收与利润：2018年公司营业收入达4.32亿元，同比增长25.69%；归母净利润为1.03亿元，同比增长80%。
• 研发投入：2018年研发投入达5210.27万元，占营收的12.06%，显示公司对技术研发的重视。
• 产品线：公司拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三大产品线，其中EEPROM贡献营收近90%。
• 客户资源：公司客户遍布全球，2018年第一大客户为智嘉电子，前五大客户销售占比达57.58%。
• 地区分布：中国大陆以外的收入占比达47.13%，显示公司国际化程度较高。

2. 行业潜力

• 集成电路设计行业：2018年中国集成电路设计销售额达2,519.3亿元，同比增长21.5%；复合年均增长率达24.0%，显示行业持续增长。
• 存储芯片市场：2018年全球存储芯片市场规模达1,580亿美元，同比增长27.42%；中国存储芯片市场销售额达5,775亿元，同比增长34.18%。
• EEPROM市场：2018年全球EEPROM市场规模达7.14亿美元，预计2023年将增长至9.05亿美元；智能手机和汽车电子是主要增长动力。
• 音圈马达驱动芯片市场：预计2023年全球市场规模将达2.73亿美元，国内企业初步打破日韩垄断。
• 智能卡芯片市场：2018年全球出货量达155.89亿颗，预计2023年将达279.83亿颗；国产化趋势明显，中国出货量预计达139.36亿颗。

3. 竞争对手分析

• 产品对比：
  • 聚辰半导体在EEPROM领域领先，但产品线较单一。
  • 上海复旦产品线更丰富，覆盖EEPROM、NOR Flash、NAND Flash等。
  • 兆易创新以闪存芯片为主，与聚辰在非易失性存储芯片市场存在竞争。
• 财务对比：
  • 聚辰的毛利率、期间费用和偿债能力与可比公司基本持平。
• 研发对比：
  • 聚辰研发费用率高于兆易创新，但低于上海复旦；发明专利数量较少。

4. 风险提示

• 技术升级迭代风险：行业技术更新迅速，公司需持续投入研发以保持竞争力。
• 供应商集中度风险：公司依赖主要供应商，存在供应链风险。

关键信息总结

• 公司发展：十年发展，聚辰已成为全球EEPROM第三大供应商。
• 募投项目：拟募集7.27亿元，用于非易失性存储器和混合信号类芯片的开发升级。
• 市场前景：智能手机和汽车电子推动EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片市场增长。
• 竞争优势：公司具备技术研发优势、客户资源优势、质量管理优势和产业链协同优势。
• 行业趋势：中国集成电路设计行业持续增长，存储芯片市场增速快，国产替代空间大。

市场与行业前景

• 集成电路行业：2018年中国集成电路行业销售额达6,532亿元，同比增长20.7%，设计环节占比提高。
• 存储芯片市场：全球存储芯片市场增长迅速，EEPROM和Flash占据主要市场份额。
• EEPROM市场：智能手机摄像头和汽车电子是主要增长动力，预计2023年市场规模将达9.05亿美元。
• 音圈马达驱动芯片市场：市场保持稳定增长，预计2023年全球市场规模达2.73亿美元。
• 智能卡芯片市场：全球出货量预计达279.83亿颗，中国出货量增长迅速，国产化趋势明显。

结论

聚辰半导体凭借其在EEPROM领域的领先地位和多产品线布局，有望在科创板上市后进一步扩大市场份额。公司未来的发展将依赖于技术升级、客户拓展和供应链优化。尽管面临技术迭代和供应商集中度等风险，但其在行业中的竞争优势和良好的市场前景为其持续发展提供了保障。