半导体材料系列报告之三：半导体材料市场景气上行，各领域头部企业受益于国产化浪潮_45页_2mb

半导体材料市场景气上行及重点企业分析总结

核心内容概览

半导体材料市场在2024年逐步回暖，行业维持景气上行趋势。人工智能和高性能计算（HPC）需求推动了IC销售额增长，2024年第四季度同比增长29%，预计2025年第一季度继续保持增长。全球半导体资本支出也呈现增长态势，尤其是高带宽存储器（HBM）投资推动了晶圆厂设备（WFE）支出增长。封装材料市场预计在2025年突破260亿美元，并在2028年前以5.6%的年均复合增长率持续增长。人工智能成为推动封装材料需求增长的关键因素。

主要观点

• 市场景气度提升：全球半导体市场在2024年第四季度表现强劲，IC销售额增长显著，推动了半导体资本支出的上升。
• 国产替代加速：随着全球供应链的调整，中国本土企业在半导体材料领域快速成长，尤其是掩膜版、靶材、特种气体、石英玻璃等关键材料领域。
• 技术突破与产能扩张：多家企业通过技术升级和产能扩张，增强了其在高端市场的竞争力，如清溢光电、路维光电、江丰电子、菲利华等。
• 行业协同效应：企业在多个领域（如平板显示、半导体、航空航天）实现协同发展，拓宽了业务范围和客户基础。

关键信息

清溢光电

• 公司概况：国内最早掩膜版生产企业之一，深耕平板显示和半导体芯片行业。
• 业绩表现：2023年营收9.24亿元，同比增长21%；2024年前三季度营收8.27亿元，同比增长23.81%。
• 技术能力：已实现180nm工艺节点掩膜版量产，150nm工艺节点掩膜版完成客户测试认证。
• 产品布局：覆盖低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（IGZO）、AMOLED、MicroLED等平板显示掩膜版，以及IC Bumping、IC Foundry等半导体掩膜版。
• 产能扩张：拟投资35亿元建设佛山生产基地，提升掩膜版产能。

路维光电

• 公司概况：国产掩膜版头部企业，具备G2.5-G11全世代平板显示掩膜版生产能力。
• 业绩表现：2023年营收6.72亿元，同比增长5.06%；2024年前三季度营收6.03亿元，同比增长25.07%。
• 技术能力：掌握光阻涂布技术，已开发衰减型相移掩膜版（ATT PSM）工艺，应用于180nm及以下节点。
• 半导体布局：已实现180nm及以上制程节点掩膜版量产，150nm及以下技术积累。
• 客户覆盖：与中芯国际、通富微电、晶方科技等国内主流厂商建立合作关系。

江丰电子

• 公司概况：超高纯金属溅射靶材领先企业，产品覆盖半导体、平板显示、太阳能电池等领域。
• 业绩表现：2023年营收26.02亿元，同比增长11.89%；2024年前三季度营收26.25亿元，同比增长41.77%。
• 产品布局：包括超高纯铝靶、钛靶、钽靶、铜靶及各种合金靶材，以及半导体精密零部件。
• 技术突破：在半导体精密零部件领域实现技术突破，产品应用于高端刻蚀、沉积等设备。
• 国际合作：与韩国KSTE INC.合作推进静电吸盘产业化项目。

有研新材

• 公司概况：涵盖高纯金属靶材、先进稀土材料、特种红外光学材料、生物医用材料等。
• 业绩表现：2023年营收108.22亿元，同比下降29.05%；2024年前三季度营收67.60亿元，同比下降18.76%。
• 产品布局：高纯金属溅射靶材、半导体用高纯石英砂、石英玻璃材料及制品。
• 技术突破：在12英寸高纯钴靶、钽靶、钨靶等先进制程靶材方面取得突破。
• 客户覆盖：已进入14nm、7nm、5nm工艺，并与国内外多家半导体企业合作。

华特气体

• 公司概况：中国特种气体头部企业，产品涵盖电子特种气体、医疗气体、食品气体等。
• 业绩表现：2023年营收15.00亿元，同比下降16.80%；2024年前三季度营收10.58亿元，同比下降6.26%。
• 产品布局：提供高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、光刻气等特种气体，满足半导体制造需求。
• 客户覆盖：实现对国内8寸及以上集成电路制造厂商的90%客户覆盖，进入国际供应链体系。
• 技术突破：自主研发的混合气通过ASML和GIGAPHOTON认证，支持HBM的TSV工艺。

菲利华

• 公司概况：高端石英玻璃材料和制品制造商，业务覆盖半导体、航空航天、光通讯等领域。
• 业绩表现：2023年营收20.91亿元，同比增长21.59%；2024年前三季度营收13.14亿元，同比下降12.11%。
• 产品布局：石英玻璃材料及制品、石英纤维及复合材料、高纯石英砂。
• 技术突破：推出国内首创的10.5代TFT-LCD光掩膜基板，产品通过TEL、LAM、AMAT认证。
• 产能扩张：多个生产基地和研发平台建设完成，产能快速提升。

德邦科技

• 公司概况：高端电子封装材料公司，产品包括电子级粘合剂、功能性薄膜材料等。
• 业绩表现：2023年营收9.32亿元，同比增长0.37%；2024年前三季度营收7.84亿元，同比增长20.48%。
• 产品布局：集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料。
• 技术突破：实现晶圆UV膜、固晶胶、导热材料等产品的批量供应，推进Underfill、DAF膜等国产替代。
• 客户覆盖：与通富微电、华天科技、长电科技等封测企业合作。

投资建议

• 重点关注企业：清溢光电、路维光电、江丰电子、有研新材、华特气体、菲利华、德邦科技。
• 未来增长点：受益于AI、HBM、先进封装等趋势，半导体材料需求持续增长，相关企业具备较强的技术能力和市场竞争力。
• 估值参考：各企业2023-2026年PE估值分别为55x、42x、76x、69x、48x、40x、31x。

风险分析

• 市场波动风险：半导体行业受宏观经济和下游需求影响较大，存在周期性波动风险。
• 技术替代风险：部分产品仍依赖进口，技术替代和国产化率提升存在不确定性。
• 竞争加剧风险：随着国产替代进程加快，行业竞争可能加剧，影响企业利润空间。
• 政策风险：国家产业政策对半导体材料企业有重要影响，政策变化可能带来市场波动。
• 原材料价格波动：部分关键原材料价格波动可能影响企业成本和利润。