半导体行业2025年中期策略报告_AI+国产化_双轮驱动_并购整合浪潮已掀起_45页_4mb

报告核心观点总结

市场回顾与展望：整体向好，存储和逻辑芯片引领增长

• 全球半导体市场预计2025年将达7008.74亿美元，同比增长11.2%，2026年将进一步增长8.5%至7607亿美元。
• 区域增长分化显著，美洲和亚太地区增长强劲；产品类别方面，逻辑和存储芯片为主要增长驱动力，受益于人工智能、云计算和高端消费电子需求。

AI端侧：智能硬件市场快速发展，国产SoC迎来机遇

• AI端侧应用普及推动硬件升级，NPU因其低功耗和高效AI处理能力建立合规优势，典型应用场景包括人脸识别、语音识别、自动驾驶等。
• 连接技术如蓝牙和Wi-Fi标准持续演进，为万物互联提供关键支持，物联网设备需求不断扩大。

国产化进程加速，设备与材料国产替代空间广阔

• 设备国产化率提升至13.6%，尤其在刻蚀、清洗、CMP设备等领域取得突破；材料国产化进程加快，但在高端领域仍依赖国际供应商。
• 模拟芯片国产化率整体偏低（消费电子40%-50%，通信20%-25%），但本土企业不断追赶，在细分市场渗透率逐步提升。

并购整合浪潮助力行业整合与技术升级

• 半导体各环节掀起并购潮，横向并购扩大规模，纵向整合完善产业链，典型企业如北方华创、华大九天、海光信息等。
• 并购行为有助于快速获取核心技术，缩短与国际巨头的技术差距，实现规模效应和产业链布局完善。

投资建议

• 关注AI端侧：恒玄科技、乐鑫科技、瑞芯微、晶晨股份等。
• 设备材料：北方华创、华海清科、中微公司、鼎龙股份、安集科技。
• 设计环节：兆易创新、圣邦股份、纳芯微、思瑞浦。
• EDA工具：华大九天。

风险提示

• 供应链风险：中美关系不确定性可能影响半导体产业链。
• 政策不及预期：半导体政策支持力度可能变化。
• 需求不及预期：下游市场波动可能影响企业销售。
• 国产替代进程：国内厂商技术不足以支撑国产化进程可能延迟。