20201213-天风证券-半导体行业研究周报_行业顺周期下主线投资逻辑持续强化_18页_1mb

半导体行业分析总结

核心内容

半导体行业在2020年表现出强劲的景气度，主要受下游应用需求增长和国产替代进程加速的双重驱动。行业整体呈现顺周期特征，尤其是8英寸晶圆代工环节供需紧张，推动价格上涨和产能利用率提升。随着5G、新能源汽车、云服务器等领域的快速发展，半导体行业具备长期成长性，而国产替代背景下，上游设备和材料企业有望迎来业绩与估值的双重提升。

主要观点

1. 行业景气度提升

   • 8英寸晶圆代工产能供不应求，交期延长至4个月，报价上涨10%，部分IC设计厂跟进调价。
   • 2020年Q3，封测板块企业净利润合计达8.91亿元，同比增长254.03%，行业景气度明显回暖。
   • 2020年前三季度封测企业资本支出达69.44亿元，超过2019全年，显示对未来需求的乐观预期。

2. 国产替代逻辑

   • 国产替代是当前中国大陆半导体行业的核心逻辑，尤其在设计、制造、封测等环节。
   • 设计领域，国内企业如圣邦股份、中颖电子、芯朋微等在电源管理芯片市场已初具规模，未来有望进一步抢占市场份额。
   • 制造领域，中芯国际、长电科技、华润微等重资产企业受益于行业景气度提升，业绩持续超预期。

3. 产业链传导与投资主线

   • 行业景气度持续2个季度后，将向上传导至材料和设备环节，推动价格上涨和需求增长。
   • 材料环节如硅片、光刻胶、前驱体、CMP抛光材料等具备涨价潜力，国产替代进程加快。
   • 设备环节，随着国内晶圆厂建设加速，设备供应商如北方华创、雅克科技、鼎龙股份等有望受益。

4. 未来趋势与机会

   • 2020年全球电源管理芯片市场规模预计增长至565亿美元，中国大陆为主要增长动力。
   • 随着技术迭代，ALD技术逐步取代传统PVD/CVD技术，推动前驱体材料需求增长。
   • 封测行业受限于产能扩张速度，未来可能出现封测企业主动扩产和设计公司利用封测产能的双重增量逻辑。

关键信息

• 市场需求：PC、显示驱动、存储、功率、电源管理IC等领域需求旺盛，推动8英寸晶圆代工产能紧张。
• 价格变化：8英寸晶圆代工报价上涨10%，部分IC设计厂调价应对成本上升。
• 行业增长：全球电源管理芯片市场规模预计2026年达565亿美元，复合增长率10.69%。
• 国产替代：国内企业正逐步替代国外厂商，尤其在电源管理芯片、光刻胶、前驱体、CMP材料等领域。
• 资本支出：国内封测企业资本支出持续增长，显示对未来需求的乐观预期。
• 重资产企业：中芯国际、长电科技、华润微等企业受益于行业景气度提升，业绩表现超预期。

投资建议

• 关注标的：
  • 封测/制造：中芯国际、长电科技、华润微、闻泰科技、赛微电子、环旭电子、三安光电。
  • 设备/材料：北方华创、雅克科技、鼎龙股份、ASM Pacific、长川科技。
  • 设计/应用：圣邦股份、兆易创新、北京君正、卓胜微、苏试试验。

风险提示

• 疫情继续恶化
• 贸易战影响
• 需求不及预期

行情与个股表现

• 2020年Q3主要半导体公司涨跌幅参差不齐，部分企业如圣邦股份、长电科技表现较好。
• 个股数据展示其在不同时间周期内的表现，显示市场对半导体行业的关注度和投资热情。

总结

半导体行业在2020年展现出强劲的景气度，受益于下游应用需求增长和国产替代进程加速。行业整体呈现顺周期特征，8英寸晶圆代工环节尤为紧张，推动价格上涨和产能利用率提升。材料和设备环节具备涨价和需求增长潜力，未来有望迎来戴维斯双击机遇。重资产企业如中芯国际、长电科技、华润微等在行业景气度提升下业绩显著改善，值得关注。同时，国内企业在电源管理芯片、光刻胶、前驱体、CMP材料等领域逐步实现国产替代，成为行业发展的新动力。