20230320-东吴证券-春23转债_结构件模组领域的领先企业2023年03月20_12页_653kb

固收点评：春23转债分析总结

核心内容概览

春23转债（113667.SH）于2023年3月17日开始网上申购，发行规模为5.70亿元，募集资金主要用于年产500万套汽车电子镁铝结构件项目和补充流动资金。该转债存续期为6年，评级为AA-/AA-，债底估值为82.5元，YTM为3.18%，债底保护一般。当前转换平价为94.33元，平价溢价率为6.01%，转股期为2023年9月23日至2029年3月16日。

主要观点

1. 转债基本条款分析

• 转债名称与代码：春23转债（113667.SH），正股为春秋电子（603890.SH）。
• 存续期与评级：存续期为6年，评级为AA-/AA-。
• 转股价与票面利率：初始转股价为10.4元/股，票面利率第一年至第六年分别为0.30%、0.50%、1.00%、1.50%、2.00%、2.50%。
• 赎回与回售条款：到期赎回价格为115%的票面面值，有条件赎回条款为“15/30、130%”，有条件回售条款为“30、70%”。
• 股本稀释：按初始转股价计算，转债发行对总股本稀释率为11.10%，对流通盘稀释压力较大。

2. 转债上市价格预测

• 模型预测：基于行业转股溢价率、评级对应的YTM、前十大股东持股比例、中证转债成交额等因素构建的实证模型，预测春23转债上市首日转股溢价率约为21.71%。
• 综合预测：结合可比转债和模型结果，预计上市首日转股溢价率约为25%，对应上市价格在111.63~124.36元之间。
• 中签率预测：预计网上中签率为0.0020%，建议积极申购。

3. 正股基本面分析

• 公司简介：苏州春秋电子科技股份有限公司专注于消费电子产品结构件模组及相关精密模具的研发、设计、生产和销售，是行业内少数具备自主模具设计生产能力的企业之一。
• 财务表现：
  • 2017-2021年营收复合增速为23.07%，2021年营收为39.90亿元，同比增长11.41%。
  • 归母净利润复合增速为17.61%，2021年归母净利润为3.06亿元，同比增长24.20%。
• 收入结构：结构件模组和模具为主要收入来源，业务结构相对稳定。
• 成本与费用：
  • 销售净利率和毛利率总体稳定。
  • 销售费用率略有下降，财务费用率和管理费用率存在波动。
• 行业前景：公司所处的消费电子结构件模组行业稳定发展，公司具备技术优势，有望在高端市场占据更大份额。

4. 转债投资建议

• 申购建议：鉴于债底保护一般，评级和规模吸引力一般，建议积极申购春23转债。
• 风险提示：
  • 正股波动风险；
  • 上市时点不确定带来的机会成本；
  • 违约风险；
  • 转股溢价率主动压缩风险。

关键信息总结

行业背景

• 公司主要产品为塑料成型模具，尤其是注塑成型模具，用于消费电子结构件模组的生产。
• 塑料制品行业快速发展，直接推动了成型模具行业的市场需求。
• 2016-2021年全国塑料制品产量持续增长，显示行业前景广阔。

投资评级标准

• 公司投资评级：

  • 买入：预期未来6个月个股涨跌幅相对大盘在15%以上；
  • 增持：预期未来6个月个股涨跌幅相对大盘介于5%与15%之间；
  • 中性：预期未来6个月个股涨跌幅相对大盘介于-5%与5%之间；
  • 减持：预期未来6个月个股涨跌幅相对大盘介于-15%与-5%之间；
  • 卖出：预期未来6个月个股涨跌幅相对大盘在-15%以下。

• 行业投资评级：

  • 增持：预期未来6个月内，行业指数相对强于大盘5%以上；
  • 中性：预期未来6个月内，行业指数相对大盘-5%与5%之间；
  • 减持：预期未来6个月内，行业指数相对弱于大盘5%以上。

结论

春23转债具备一定的投资吸引力，但债底保护较弱，需关注正股波动及转股溢价率变化风险。公司基本面稳健，行业前景良好，建议投资者在申购阶段积极参与。