基础化工行业科创投资手册系列：科创板新材料企业解读，联瑞新材-20190415-华泰证券-23页_863kb

联瑞新材深度研究报告总结

核心内容概述

联瑞新材是国内硅微粉行业的龙头企业，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，产品广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、涂料及陶瓷等领域。公司通过多年的技术积累，已打破国外在高端硅微粉领域的垄断，实现进口替代，并在多个领域取得显著的市场地位。

主要观点

• 行业地位：公司是国内最大的硅微粉生产企业，产能和市场份额均居行业前列。
• 技术优势：公司掌握了多项核心技术，包括火焰法高温制备电子级球形硅微粉、表面改性、高效研磨等，产品性能达到国际领先水平。
• 产品结构：近年来，球形硅微粉销量增长显著，占比提升，标志着公司向高端市场转型。
• 募投项目：公司拟发行不超过2149万股，募集资金2.85亿元，用于扩大产能和提升技术水平，预计新增年销售额2.73亿元。
• 应用前景：硅微粉在电子、汽车、航空航天等行业的应用持续扩大，特别是5G、集成电路国产化、新能源等领域对高端硅微粉的需求不断上升。
• 进口替代空间：高端硅微粉市场仍由日本等国家主导，但国内企业如联瑞新材已具备替代能力，有望提升市场份额。
• 成本结构：直接材料和燃料动力是公司主营业务成本的主要构成，其中燃料动力成本呈上升趋势，可能影响公司利润。
• 区位优势：公司位于江苏连云港，靠近原料产地和下游市场，有利于降低运输成本和提高市场响应速度。

关键信息

公司概况

• 成立时间：2002年，2014年进行股权重组，李晓冬成为实际控制人。
• 主要产品：结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉。
• 产能：2018年角形粉产能6.0万吨，球形粉产能0.7万吨。
• 营收与利润：2018年实现营收2.78亿元，同比增长31.8%；净利润0.58亿元，同比增长38.2%。
• 客户群体：主要客户包括全球领先的覆铜板企业、环氧塑封料生产商、电工绝缘材料及胶粘剂企业等。

募投项目

• 项目内容：包括硅微粉生产基地建设、智能化升级、高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建及研发中心建设。
• 投资总额：2.85亿元。
• 建设期：1.5年。
• 新增产能：预计新增角形硅微粉2.65万吨、球形硅微粉0.72万吨及高流动性高填充熔融硅微粉1万吨。
• 预期收益：项目达产后预计年销售额增加2.73亿元。

行业展望

• 市场需求：2017年国内硅微粉市场需求量为19.9万吨，CAGR为10.6%。
• 应用领域：
  • 覆铜板：2017年国内产量5.91亿平方米，同比增长5.1%。
  • 环氧塑封料：用于芯片封装，对集成电路国产化具有重要支撑作用。
  • 胶粘剂：改善耐热性、抗渗透性和散热性能，提升粘结和密封效果。
  • 涂料：部分替代钛白粉，提升性价比和性能。
  • 电工绝缘材料及陶瓷：改善机械性能和电学性能，提升产品可靠性。

竞争与替代

• 可比公司：包括石英股份、菲利华、国瓷材料和雅克科技，2019年平均PE为26倍，2020年为20倍。
• 进口替代：公司已实现高端球形硅微粉的进口替代，产品性能达到国际先进水平。
• 市场空间：高端硅微粉市场仍由日本企业主导，但国内企业正逐步缩小差距。

成本与风险

• 主要成本：直接材料占主营业务成本的60%以上，燃料动力成本占24.62%（2018年）。
• 成本影响因素：
  • 原材料价格波动。
  • 燃料动力价格上升，尤其是天然气和液氧。
• 风险提示：
  • 技术失密和核心人员流失。
  • 原材料供应不稳定及价格波动。
  • 下游需求不及预期。

总结

联瑞新材凭借其在硅微粉领域的深厚积累和技术突破，成为国内硅微粉行业的重要代表。随着5G、集成电路国产化等趋势的推动，公司有望进一步扩大市场份额，提升产品附加值。募投项目将助力其产能扩张和技术升级，增强市场竞争力。然而，原材料价格波动和燃料动力成本上升可能对公司利润造成一定影响，需关注相关风险。总体来看，联瑞新材在硅微粉领域具备较强的市场竞争力和增长潜力。