气派科技（688216）总结
核心内容
气派科技是一家专注于集成电路封装测试业务的华南地区大型封测企业，自2006年成立以来，持续深耕该领域十余年，并于2021年6月在上海证券交易所科创板成功上市（股票代码：688216）。公司产品覆盖七大系列，超过140个品种，技术实力强，拥有自主知识产权，具备较高的市场竞争力。
主要观点
- 传统封装优势显著：公司在传统封装领域已具备与业内领先企业相当的技术水平，产品种类丰富、质量稳定、性价比高，是其核心竞争优势。
- 先进封装积极布局：公司正加快在先进封装领域的布局，2021年上半年先进封装销售额占比达24.60%，包括5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、CPC、CDFN/CQFN、FC等技术。
- 市场需求驱动增长：封测市场受到上游“芯片国产化”、下游新兴应用（如5G、AI、物联网、智能汽车）以及先进封装技术推动，整体呈现快速增长态势。
- 技术发展与市场趋势匹配：公司技术布局与封装测试市场未来发展趋势高度匹配，包括传统封装与先进封装的协调发展。
关键信息
技术优势
- 公司已掌握多项核心技术，包括5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵封装技术、FC封装技术等，部分技术已实现量产。
- 公司具备自主定义封装形式的能力，如Qipai、CPC等，已获得多项专利。
产品结构
- 主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，其中SOT、LQFP和DFN/QFN产品占比高，具有良好的市场前景和较高的毛利率。
- 公司通过产品结构调整，提升毛利率并优化客户结构，增强市场竞争力。
财务表现
- 2019-2020年营业收入分别为414.47亿元和548亿元，同比增长率分别为9.37%和32.22%。
- 2021年半年度营业收入为36,621.84万元，同比增长65.58%；归属于母公司净利润为6,803.91万元，同比增长150.56%。
- 2021-2023年预计归母净利润分别为1.37亿元、1.67亿元和2.15亿元，EPS分别为1.29元、1.57元和2.02元。
投资建议
- 公司2022年目标价格为63元/股，首次覆盖给予“增持”评级。
- 选取通富微电、华测检测和利扬芯片作为可比公司，2022年对应PE为40倍。
风险提示
- 以传统封装产品为主，先进封装市场竞争力较弱。
- 技术及产品升级迭代风险。
- 自主定义封装形式无法得到市场广泛认可的风险。
- 市场竞争加剧。
- 行业波动及需求变化。
- 原材料价格波动。
- 销售区域集中风险。
财务数据和估值
| 项目 |
2019 |
2020 |
2021E |
2022E |
2023E |
| 营业收入(百万元) |
414.47 |
548.00 |
887.77 |
1,225.12 |
1,666.16 |
| 增长率(%) |
9.37 |
32.22 |
62.00 |
38.00 |
36.00 |
| EBITDA(百万元) |
120.76 |
188.52 |
179.23 |
211.73 |
269.57 |
| 净利润(百万元) |
33.73 |
80.37 |
137.25 |
166.61 |
214.88 |
| 增长率(%) |
120.46 |
138.27 |
70.77 |
21.40 |
28.97 |
| EPS(元/股) |
0.32 |
0.76 |
1.29 |
1.57 |
2.02 |
| 市盈率(P/E) |
173.59 |
72.86 |
42.66 |
35.14 |
27.25 |
| 市净率(P/B) |
12.45 |
10.73 |
8.25 |
6.68 |
5.37 |
| 市销率(P/S) |
14.13 |
10.69 |
6.60 |
4.78 |
3.51 |
| EV/EBITDA |
0.00 |
0.00 |
32.05 |
25.89 |
20.00 |
作者与报告信息
- 分析师：潘霖
- 执业证书编号：S1110517070005
- 联系方式：panjian@tfzq.com
- 报告发布日期：2021年09月15日
- 投资评级：增持（首次评级）
- 当前价格：53.3元
- 目标价格：63元
行业与市场前景
- 市场增长：2019年至2025年，全球半导体封装测试市场预计以4%的年复合增长率增长，而先进封装市场增长更快，预计达到6.6%。
- 应用拓展：5G通信、智能汽车、AI、IoT等新兴行业将推动半导体封装需求，尤其在小型化、低功耗、高性能方面。
- 技术趋势：后摩尔时代到来，封装技术创新成为半导体行业发展的关键，先进封装技术如SiP、SoC、TSV等将发挥重要作用。
公司优势
- 传统封装优势明显：产品种类丰富，质量稳定，性价比高，符合JEDEC标准。
- 先进封装加速布局：在5G、AI、IoT等新兴领域积极布局，提升技术竞争力。
- 管理团队稳定：核心高管具有丰富的产业经验，保障公司持续发展。
财务预测摘要
| 项目 |
2019 |
2020 |
2021E |
2022E |
2023E |
| 货币资金 |
77.51 |
76.88 |
71.02 |
321.78 |
406.00 |
| 应收票据及应收账款 |
143.56 |
203.32 |
360.73 |
349.77 |
616.51 |
| 预付账款 |
1.32 |
4.62 |
4.93 |
5.82 |
11.06 |
| 存货 |
57.15 |
77.49 |
111.10 |
171.15 |
201.83 |
| 流动资产合计 |
302.07 |
387.92 |
570.05 |
871.13 |
1,263.43 |
| 固定资产 |
404.10 |
490.46 |
516.36 |
551.79 |
579.94 |
| 在建工程 |
37.66 |
61.31 |
72.79 |
91.67 |
85.00 |
| 无形资产 |
30.70 |
29.84 |
28.97 |
28.09 |
27.21 |
| 非流动资产合计 |
546.02 |
654.32 |
685.03 |
736.51 |
757.09 |
| 资产总计 |
848.09 |
1,042.23 |
1,255.08 |
1,607.64 |
2,020.53 |
| 流动负债合计 |
336.63 |
427.71 |
506.95 |
687.70 |
884.82 |
| 负债合计 |
377.75 |
496.51 |
545.54 |
731.49 |
929.49 |
| 股东权益合计 |
470.33 |
545.72 |
709.54 |
876.15 |
1,091.03 |
| 负债和股东权益总计 |
848.09 |
1,042.23 |
1,255.08 |
1,607.64 |
2,020.53 |
财务比率
| 项目 |
2019 |
2020 |
2021E |
2022E |
2023E |
| 营业收入增长率(%) |
9.37 |
32.22 |
62.00 |
38.00 |
36.00 |
| 营业利润增长率(%) |
127.53 |
141.33 |
68.46 |
21.43 |
30.56 |
| 归属于母公司净利润增长率(%) |
120.46 |
138.27 |
70.77 |
21.40 |
28.97 |
主要产品与技术
| 产品类型 |
产品介绍 |
产品特点 |
应用领域 |
| Qipai |
自主研发的双排直插式封装形式 |
小体积、低电阻、高散热性 |
消费电子、智能终端等 |
| CPC |
自主研发的表面贴片式封装形式 |
成本优势、体积小 |
消费电子、LED驱动芯片等 |
| SOP |
小外形封装 |
操作方便、可靠性高 |
存储器、电源管理芯片等 |
| SOT |
小外形晶体管封装 |
小体积、高密度 |
三极管、MOS管等 |
| QFN/DFN |
无引脚封装 |
占用更小PCB面积、薄型化 |
智能手机、可穿戴设备等 |
| LQFP |
薄型四边扁平封装 |
引脚间距小、适合高频应用 |
MCU芯片、工业自动化等 |
| DIP |
双列直插式封装 |
通用性强、兼容性好 |
标准逻辑IC、存储器等 |
风险提示总结
- 传统封装为主：先进封装市场竞争力较弱。
- 技术升级风险：封装技术快速迭代，需持续投入研发。
- 产品兼容性风险：自主定义封装形式可能面临市场认可度不足。
- 市场竞争加剧：行业快速发展导致竞争加剧。
- 行业波动风险：宏观经济波动可能影响半导体需求。
- 原材料波动：原材料价格波动可能影响盈利能力。
- 销售区域集中：销售依赖华南地区，存在区域风险。
