20160622-太平洋-2016年下半年电子策略---看好半导体供应链_电子金融和汽车交通智能化_28页_1mb

2016年下半年电子策略总结

核心内容

本报告分析了2016年下半年电子制造业的景气度变化趋势，指出全球电子制造业整体景气度逐步回升，主要由消费电子智能化、商用信息设备投资增加以及各国政策扶持等多重因素驱动。同时，报告强调了中国半导体产业的转折期，以及电子金融、智慧园区（社区）等新兴领域的投资机会。

主要观点

1. 行业整体景气度上行

• 全球电子制造业景气度缓慢升温，负面因素正在消退，积极因素正在累积。
• 半导体市场呈现结构性复苏，库存消化完成后有望迎来全面持续的景气复苏。
• 电子元器件指数整体表现优于上证指数，显示市场对经济转型和新型产业需求的乐观预期。

2. 消费电子智能化趋势

• 智能终端设备（如智能手机、智能穿戴、虚拟现实设备）推动消费电子向智能化、高端化发展。
• 传统产品（如汽车、家电）开启智能化进程，智能场景平台逐渐形成，带来新的市场机会。
• 电子消费回暖与信息设备投资增加是推动电子制造业需求增长的两大核心因素。

3. 半导体产业扶持政策推动跨境并购与进口替代

• 中国半导体企业海外并购步伐加快，未来3年将是产业转折期。
• 半导体高端制程产能占比将显著提升，推动国内产业链升级。
• 以市场换技术，信息系统国产化加速，国内半导体产业迎来快速发展期。

4. 电子金融与支付市场成长

• 电子支付市场消费习惯初步形成，受理网络基本完善，市场进入爆发成长期。
• 金融IC卡渗透率持续提升，移动支付市场增长迅速，成为电子支付市场的主要驱动力。
• 电子支付与更多场景结合，是互联网改造传统产业的重要环节。

5. 汽车智能化与新能源化并行发展

• 汽车智能化与新能源化是汽车升级的两个重要方向，相互促进。
• 汽车智能化硬件供应链已成熟，边际成本下降，推动整车厂和消费者接受。
• 汽车智能化将带动前装和后装市场同步成长，预计遵循先高端后低端的发展规律。

关键信息

一、行业景气度趋势

• 全球电子制造业景气度整体上升，尤其在半导体、PCB、分立器件和光学元件等细分领域表现较好。
• 电子系统组装板块涨幅相对落后，反映出传统消费电子供应链利润缩窄和竞争加剧。

二、政策与市场驱动因素

• 政策扶持推动半导体产能转移和进口替代。
• 电子支付市场因受理网络完善、消费习惯形成而进入爆发期。
• 智慧园区（社区）建设符合各方意愿，成为信息化基础设施的重要组成部分。

三、重点投资领域

• 消费电子：智能终端互联和智能场景平台建设将成为主要增长点。
• 半导体：跨境并购、进口替代和高端制程产能提升是核心投资机会。
• 电子金融与支付：金融IC卡、移动支付和电子支付系统将快速成长。
• 汽车智能化与新能源：车载智能与车际互联推动市场增长，国内厂商具备优势。

细分子行业表现

• 集成电路：看好（维持），国内晶圆代工和封测环节进口替代加速。
• LED：看好（维持），受益于消费电子智能化带来的需求增长。
• 分立器件：看好（维持），需求增长和产能扩张推动板块表现较好。
• PCB：看好（维持），电子设备智能化推动PCB需求提升。

公司推荐

风险提示

1. 新型消费电子产品市场接受度低于预期。
2. 政策因素出现超预期变动。

投资评级说明

• 行业评级：

  • 看好：预计未来6个月内行业整体回报高于市场整体水平5%以上。
  • 中性：预计未来6个月内行业整体回报介于市场整体水平-5%与5%之间。
  • 看淡：预计未来6个月内行业整体回报低于市场整体水平5%以下。

• 公司评级：

  • 买入：预计未来6个月内个股相对大盘涨幅在15%以上。
  • 增持：预计未来6个月内个股相对大盘涨幅介于5%与15%之间。
  • 持有：预计未来6个月内个股相对大盘涨幅介于-5%与5%之间。
  • 减持：预计未来6个月内个股相对大盘涨幅介于-5%与-15%之间。
  • 卖出：预计未来6个月内个股相对大盘涨幅低于-15%。