20181012-财通证券-电子行业深度报告_5G之PCB逻辑梳理_五年累计600亿空间_16页_1mb
报告摘要
电子行业深度报告总结
核心内容
本报告主要分析了5G技术对电子行业,尤其是PCB(印制电路板)板块带来的增长机会。报告指出,5G是未来2-3年内确定性最强的投资主题,并通过“总量”、“单位用量”和“相应PCB价格”三个乘数因子,测算出5G为PCB行业带来的五年增量空间将超过600亿元。
主要观点
- 5G建设将带来高收益和长期增长机会:历史数据显示,4G时期通信板块收益率高达280%,且持续时间较长,5G由于技术复杂度和基建规模更大,预计收益弹性更大、持续时间更长。
- 频谱发放是投资布局的关键时点:在4G时期,频谱和牌照发放几乎是同步进行的,5G由于技术复杂性,可能分阶段发放,频谱发放后将开启实验网和预商用网络建设,是布局的较好时机。
- 下游PCB厂商受益确定性强:由于国内PCB厂商具备较强的的成本管理能力、高端制造能力和依托华为等龙头企业的优势,其在5G背景下受益确定性高于上游材料厂商。
关键信息
5G建设各阶段
- 5G建设将经历实验网、预商用网络和正式商用网络三个阶段。
- 频谱发放标志着5G商业化进程的开始,而牌照发放则进入正式商用高潮。
三因素解构5G下的PCB增量机会
- 总量增长:5G换机潮将推动手机出货量增长,预计2022年5G手机出货量将达1.44亿台。
- 单位用量增加:5G天线数量增加(Massive MIMO技术),带动PCB面积增加。
- 相应PCB价格提升:高频化和多层化趋势将提升PCB价值,如LCP材料替代PI材料,高频高速PCB替代普通PCB。
PCB增量测算
- UE端:预计2022年PCB-UE市场规模为149.6亿元。
- AUU-天线端:预计2022年PCB-AAU-天线市场规模为23.7亿元。
- AAU-RRU端:预计2022年PCB-RRU市场规模为30.2亿元。
- CU/DU端:预计2022年PCB-CU/DU市场规模为46.5亿元。
- 合计:预计2022年PCB市场规模为250亿元,五年增量空间约618亿元。
投资建议
- 重点推荐深南电路(002916.SZ):作为通信PCB龙头,其在5G建设中受益确定性强,具备高端PCB制造能力并背靠华为,具有较强竞争力。
- 投资评级:增持(维持):预计未来6个月内,个股相对大盘涨幅介于5%与15%之间。
风险提示
- 国际竞争者扩产:海外高频覆铜板材料厂商可能抢占国内市场份额。
- 宏观经济影响:宏观经济波动可能对5G建设节奏和投资回报产生影响。
表格摘要
表1:重点公司投资评级
| 代码 | 公司 | 总市值 (亿元) | 收盘价 (10.11) | EPS(元) | PE |
|---|---|---|---|---|---|
| 002916 | 深南电路 | 173.18 | 61.85 | 2.15 / 2.90 / 3.88 | 28.77 / 21.33 / 15.94 |
| 投资评级 | - | - | - | - | 买入 |
表2:三因素解构5G下的PCB增量机会
| 5G系统环节 | 对应的乘数因子 | 增长因素 |
|---|---|---|
| UE | 总量 | 5G手机出货量增长 |
| AUU-天线 | 总量 | 基站数量增加 |
| AUU-RRU | 总量 | 高频高速PCB渗透率提升 |
| CU/DU | 总量 | 基站数量增加 |
表3:5G带来的PCB市场增量机会测算
| 年份 | PCB-UE市场规模(亿元) | PCB-AAU-天线市场规模(亿元) | PCB-RRU市场规模(亿元) | PCB-CU/DU市场规模(亿元) | 合计(亿元) |
|---|---|---|---|---|---|
| 2018E | 19.1 | 0.0 | 0.0 | 0.0 | 19.1 |
| 2019E | 35.4 | 3.4 | 5.9 | 14.0 | 58.6 |
| 2020E | 61.0 | 7.6 | 9.9 | 21.9 | 100.3 |
| 2021E | 124.1 | 13.9 | 17.5 | 34.9 | 190.3 |
| 2022E | 149.6 | 23.7 | 30.2 | 46.5 | 250.0 |
图表摘要
- 图1:5G建设各阶段:展示了5G建设的实验网、预商用网络和正式商用网络三个阶段。
- 图2:4G指数与通信指数(中信)、上证综指的累计收益率对比:显示4G时期通信板块收益显著高于其他板块。
- 图3:5G系统的基站完整架构示意图:展示了5G系统中的终端、接入网和核心网结构。
- 图4:5G手机数量预测:预计2022年5G手机出货量为1.44亿台。
- 图5:电磁波波长与频率的关系公式:解释了高频段对基站数量的影响。
- 图6:宏基站数量预测:预计5G宏基站数量将达4G基站的3.3-4.6倍。
- 图7:MIMO技术原理示意图:展示了大规模多进多出技术对天线数量和PCB面积的影响。
- 图8:终端天线点阵结构示意图:说明高频天线对PCB需求的提升。
- 图9:华为AAU方案示意图:展示了AAU结构对PCB用量的影响。
- 图10:5G NR频率范围:列出了5G支持的频率范围。
- 图11:频段与所承载信息资源的关系示意图:说明不同频段对数据传输能力的影响。
- 图12:4G的RRU高频交流板实物图:展示了4G基站中的高频材料应用。
- 图13:5G通信三大场景:包括eMBB、mMTC、uRLLC。
- 图14:中国5G连接数预测:预计2025年中国5G连接数将达4.28亿。
- 图15:4G BBU架构示意图:展示了4G基站架构对PCB需求的影响。
结论
5G建设将为PCB行业带来巨大的增量空间,预计五年内将超过600亿元。由于国内PCB厂商具备较强的竞争力和成长性,建议重点关注深南电路等通信PCB龙头。投资评级为增持,但需注意国际竞争者扩产和宏观经济波动等风险。
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