电子行业深度报告：5G之PCB逻辑梳理，五年累计600亿空间-20181012-财通证券-16页-1mb

电子行业深度报告总结

核心内容

本报告围绕5G通信技术对电子行业，尤其是PCB（印刷电路板）板块带来的增长机会展开分析，指出5G作为未来2-3年内确定性最强的投资主题，将为PCB行业带来超600亿元的增量空间。

主要观点

• 5G投资主题的确定性
  5G技术革新将推动通信设备更新换代，带来长期收益空间。历史数据显示，4G时期通信板块收益率达到280%，且在频谱和牌照发放后出现明显上涨。因此，5G建设将带来更长的上涨周期和更高的收益率。

• PCB增量机会的三因素解构
  5G为PCB带来的增量机会可分解为“总量”、“单位用量”和“相应PCB价格”三个乘数因子。总量增长源于5G换机潮和基站数量增加；单位用量提升主要来自天线数量增加和通信设备集成化；价格提升则源于高频材料的使用。

• 下游PCB厂商受益更明确
  高频PCB板是5G时代下的刚性需求，但其关键材料（如高频覆铜板）主要依赖进口，国内厂商在高频材料研发上仍需时间。然而，国内PCB厂商具备成本管理能力、高端制造能力和与华为等龙头企业的合作关系，因此在5G背景下受益更明确。

关键信息

5G建设带来的PCB增量测算

5G市场增量预测

• 5G手机出货量：预计2022年国内5G手机出货量将达到1.44亿台，占手机总出货量的约25%。
• 基站数量：预计5G宏基站数量将达到4G基站的1.1-1.5倍，小基站数量为宏基站的2倍，合计基站数量为4G的3.3-4.6倍。
• PCB增量空间：经保守测算，五年内5G为PCB创造的增量空间将达到618亿元。

PCB材料变化与价值提升

• 终端天线：从PI-FPC转向LCP-FPC，单位价值量显著提升，iPhoneX中单个LCP模组价值约4-5美元/根，远高于传统PI-FPC。
• 基站天线：使用高频材料（如PTFE或碳氢材料）的PCB板，单价为普通PCB的1.5-3倍。
• 基带处理板：随着数据处理需求增加，PCB层数向更高层演进，价格相应提升。

投资建议

• 关注深南电路（002916.SZ）：作为通信PCB龙头，深南电路具备高端制造能力，成本管理优秀，并且背靠华为，因此在5G背景下受益确定性较强。
• 投资评级：维持“增持”评级，未来6个月内预计个股相对大盘涨幅介于5%-15%之间。

风险提示

• 国际竞争者扩产：海外厂商可能抢占国内高频材料市场。
• 宏观经济影响：整体经济环境变化可能对PCB需求产生影响。

行业与公司评级

表格摘要

表1：LCP基FCCL与PI基FCCL基本性能对比

表2：三因素解构5G下的PCB增量机会

表3：5G带来的PCB市场增量机会测算

图表摘要

• 图1：5G建设各阶段
  展示了5G建设从实验网到正式商用的阶段划分。

• 图2：4G指数与通信指数（中信）、上证综指的累计收益率对比
  表明4G时期通信板块的高收益和长期增长趋势。

• 图3：5G系统的基站完整架构示意图
  展示了5G系统中的基站组成部分。

• 图4：5G手机数量预测
  预测了未来几年5G手机出货量增长趋势。

• 图5：电磁波波长与频率的关系公式
  说明了频率与波长的反比关系，解释了基站数量增加的原因。

• 图6：宏基站数量预测
  展示了宏基站数量增长预期。

• 图7：MIMO技术原理示意图
  说明了Massive MIMO技术对天线数量和PCB面积的影响。

• 图8：终端天线点阵结构示意图
  展示了高频下天线集成化趋势。

• 图9：华为AAU方案示意图
  说明了AAU架构对PCB用量的影响。

• 图10：5G NR频率范围
  展示了5G支持的频率范围，强调高频段的重要性。

• 图11：频段与所承载信息资源的关系示意图
  表明高频段承载的信息量更大。

• 图12：4G的RRU高频交流板实物图
  说明了4G基站中高频材料的应用。

• 图13：5G通信三大场景
  展示了5G的eMBB、mMTC、uRLLC三大应用场景。

• 图14：中国5G连接数预测
  预测了中国5G连接数的五年增长趋势。

• 图15：4G BBU架构示意图
  说明了4G基站中BBU的结构和功能。

结论

5G建设将为PCB行业带来巨大的增量机会，预计五年内PCB市场将增长超600亿元。下游PCB厂商在成本管理、高端制造能力和与华为等企业的合作方面具备优势，因此在5G背景下受益更明确。建议关注通信PCB龙头深南电路，同时需注意国际竞争者扩产和宏观经济变化等风险因素。