半导体行业月度跟踪报告：缺货涨价持续，行业景气度攀升-20210401-招商证券-48页_1mb

报告摘要

半导体行业月度跟踪报告总结

核心内容概览

2021年4月1日发布的半导体行业月度跟踪报告指出，缺货涨价持续，行业景气度攀升，当前行业仍处于供不应求状态，且行业景气上行趋势再次确认。报告从需求、库存、供给、价格、销售额五个维度分析行业景气阶段，并从产业链角度分析各环节的经营动态。

主要观点与关键信息

一、行业行情回顾

3月行情：
- 国内半导体（SW）行业指数下跌 9.07%，电子（SW）行业指数下跌 5.80%，沪深300指数下跌 5.40%。
- 海外费城半导体指数下跌 0.75%，台湾半导体指数下跌 1.43%，国内半导体指数明显跑输海外。
- 设计环节个股涨幅较大，设备、材料等环节个股出现较大回调。
年初至今行情：
- 国内半导体（SW）行业指数下跌 9.83%，电子（SW）行业指数下跌 7.89%，沪深300指数下跌 3.13%。
- 海外半导体板块整体表现较好，封测、设备、台股设计公司涨幅较大，美股设计公司相对跑输。

二、行业景气跟踪

1. 需求端持续回暖

智能手机：销量恢复增长，5G手机渗透率不断提升，2021年2月国内5G手机出货量占手机出货量的 69%。
PC：受疫情驱动，2020Q4销量同比增长 27%，但未来增长的持续性仍需观察。
服务器：2020Q4销量同比下降 3%，但预计随着英特尔新架构的推出，需求将回暖。
消费电子：苹果等品牌创新带动半导体需求，可穿戴设备出货量增长 35%。
汽车/新能源车：销量回暖，新能源车销量同比增长 11倍，未来渗透率有望提升。

2. 库存端：设计/IDM库存低位，补库存需求强烈

渠道库存自2020Q4开始补库存，设计/IDM厂商库存及渠道商库存周转速度加快。
代工库存：自2020Q2以来库存陡增，预计未来库存水平将高于历史季度，补库存需求强烈。
产品交期：主要半导体产品交期持续拉长，部分产品交期增加 6-8周，甚至 8-12周。

3. 供给端：产能紧张从8寸蔓延至12寸

各晶圆厂虽有扩产计划，但短期产能扩充有限，代工厂资本开支增加，设备出货额持续高位。
2月北美设备商出货额达到 31.35亿美元，同比增长 32%，环比增长 3%。
硅片环节因下游需求旺盛，或将开启新一轮涨价。

4. 价格端：涨价持续，交期拉长

20Q4以来，设计、代工和封测公司产品价格均有调涨，交期也有所拉长。
存储产品回暖，价格持续上涨，DRAM仍处上升趋势，NAND价格企稳并略有回升。

5. 销售端：全球半导体销售额月度同比增幅创两年来新高

2021年1月全球半导体销售额同比增长 13%，印证了行业景气上行趋势。
IC Insights将2021年半导体销售额增速调升至 19%，预计未来销售将持续增长。

产业链跟踪

1. 设计/IDM

需求趋势良好，部分设计公司订单充足，产能相对有保证。
功率IDM：海外巨头产品交期和价格趋势上升，国内功率厂商订单充足，产能提升超预期。
重点关注：韦尔股份、卓胜微、兆易创新、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、晶晨股份、思瑞浦、恒玄科技、中颖电子、乐鑫科技等。

2. 代工

产能紧张从8寸蔓延至12寸，代工厂业绩从产能利用率驱动转向盈利能力驱动。
建议关注：中芯国际（国内制程领先）、华虹半导体（特色工艺代工）、三安光电（第三代化合物半导体）。

3. 封测

封测产能全面吃紧，日月光投控订单出货比（BB值）接近1.5，订单量超过产能 50%。
国内封测厂商稼动率基本满载，封测价格逐步上调。
建议关注：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、深科技、立讯精密、环旭电子、歌尔股份等。

4. 设备/材料

北美设备出货额保持高速成长，国产替代逻辑下景气度高企。
建议关注：北方华创（设备平台型厂商）、中微公司（刻蚀设备）、华峰测控（测试设备）、沪硅产业（硅片）、立昂微、安集科技、鼎龙股份、深南电路、兴森科技等。

5. EDA/IP

华为哈勃投资推动国内EDA/IP布局，国内IP及设计服务龙头芯原股份值得关注。
关注：EDA拟上市公司。

投资建议

短期：关注代工厂、封测厂，受益于供给紧张局面。
中期：半导体设备和材料厂商有望受益于全球晶圆产能扩张及国产化进程。
长期：产能紧张局面有望加速国产替代，尤其在设备、材料、代工及细分产品如功率半导体、模拟、射频等领域。

风险提示

终端需求不及预期。
半导体国产替代进程不及预期。

总结

当前半导体行业仍处于供不应求状态，缺货涨价持续，行业景气度攀升。需求端回暖，智能手机、PC、服务器、汽车、可穿戴设备等终端市场均表现出强劲增长。库存端低位，补库存需求强烈，而供给端受限，产能紧张从8寸蔓延至12寸，设备出货额保持高位，硅片价格或将上涨。价格端上涨趋势明显，存储产品景气度高。销售额端，全球半导体销售额月度同比增幅创两年新高，设计、代工、封测环节均受益于行业景气。建议投资者关注设计/IDM、代工、封测、设备/材料、EDA/IP等环节中的优质标的，以把握行业上行趋势带来的投资机会。

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