2017年下半年中国集成电路产业走势分析与判断_13页-2mb

2017年下半年中国集成电路产业总结

核心内容概述

2017年下半年，中国集成电路产业继续保持高速发展，设计、制造和封装测试领域均实现显著增长。产业在技术能力、市场布局和投融资环境等方面取得积极进展，但核心技术仍受制于人，国际环境对产业发展形成一定压力。

主要观点

• 产业增长强劲：2017年上半年，中国集成电路产业增速保持在两位数，其中制造业增速最快，达到25.5%，设计业和封装测试业也分别实现23.8%和11.2%的增长。
• 进出口规模扩大：受市场需求增长和产品价格上涨影响，集成电路进口金额和出口金额均大幅上升，1-5月进口金额达954.8亿美元，同比增长17.9%。
• 技术能力提升：32/28纳米工艺实现规模量产，16/14纳米研发取得阶段性进展；先进封装测试占比提升至30%以上。
• 产品结构仍偏中低端：国内集成电路产品主要集中在通讯和消费电子市场，高端应用市场如工业控制、汽车电子等仍依赖进口。
• 国家基金推动发展：国家集成电路产业投资基金带动地方政府设立超过3000亿元的基金，改善了产业投融资环境。
• 国际环境压力增大：美国通过加强审查、出口管制和限制并购等方式遏制中国半导体产业发展，部分国家也采取类似措施防止技术外流。

关键信息

产业增长数据

• 2017年1-5月：集成电路产量599.1亿块，同比增长25.4%；销售额954.3亿元，同比增长19.5%。
• 制造业：销售额266.2亿元，同比增长25.5%。
• 设计业：销售额351.6亿元，同比增长23.8%。
• 封装测试业：销售额336.5亿元，同比增长11.2%。

产业布局与合作

• ARM合作：2017年1月，ARM与中方资本设立8亿美元的厚安创新基金，成立合资公司China ARM。
• 瓴盛科技：2017年5月，建广资产、大唐电信、联芯科技、高通、智路资本共同成立瓴盛科技，专注于中低端手机芯片设计与销售。

企业实力提升

• 封装企业：长电科技并购星科金朋后成为全球第三大封装企业。
• 制造企业：中芯国际、上海华虹位列全球第四大和第八大芯片制造企业。
• 设计企业：海思和紫光展锐进入全球前十大设计企业，中国大陆进入全球前50大设计企业数量达11家。

技术进展

• 存储器：32层3D NAND Flash通过测试，长江存储、福建晋华、合肥长鑫等项目推进。
• 装备与材料：介质刻蚀机、PECVD、封装光刻机、MOCVD等高端装备实现销售；12英寸硅片开始测试片验证，8英寸SOI硅片技术突破；抛光液、金属靶材等领域技术水平进入全球前列。

产品结构与市场

• 产品结构：国内集成电路产品集中于通讯和消费电子市场，高端市场如服务器、工业控制等仍依赖进口。
• 国产芯片占有率：在部分领域如智能电视主控芯片、金融IC卡芯片等，国产芯片占有率提升至1000万颗和接近1亿颗。

国际竞争与限制

• 美国政策：发布报告《持续巩固美国半导体产业领导地位》，加强对中国投资并购的审查，限制出口管制。
• 国际并购：2016年有5起并购案被否决，2017年6月美国加强CFIUS审查，影响中国对美科技投资。
• 其他国家限制：日本阻止中国企业并购东芝半导体，欧洲国家如英国和法国因政权更替影响技术输出。

政策支持

• “十三五”国家信息化规划：提出重点突破高端CPU、存储器等关键技术，预计下一步国内将增强对高端芯片的扶持力度。

下半年走势判断

• 增长预期：预计全年增速保持在20.6%左右，半导体行业传统旺季将推动产业持续增长。
• 市场需求：智能终端、物联网、汽车电子和工业控制等领域需求增长，推动设计业继续高增长。
• 设备投资：2017年中国大陆半导体设备资本支出预计达54亿美元，排名全球第三。
• 产能扩张：随着多条生产线建设和扩产，制造业和封测业将保持快速增长。

结论

2017年下半年，中国集成电路产业在政策支持和技术进步下保持高速发展，但核心技术受制于人、产品结构偏中低端等问题依然存在。国际环境对产业发展形成一定压力，需加强自主创新能力，完善产业生态，以应对未来的竞争挑战。