2019年中国集成电路产业发展形势展望_16页_9mb

2019年中国集成电路产业发展形势总结

核心内容概述

2019年，全球半导体产业增速放缓，进入低迷期，而中国集成电路产业仍保持较快发展。尽管面临硅周期下行、市场增长乏力、国际环境复杂等挑战，中国在先进工艺和存储器技术上取得突破，投融资热度持续，政策支持增强，为产业发展注入动力。

主要观点

1. 全球市场与我国产业增速放缓

• 全球市场：2018年全球半导体市场增长15.9%，预计2019年增速将降至2.6%，市场增长回归个位数。
• 我国产业：2019年国内集成电路产业规模预计为7764.4亿元，同比增长18.1%，增速较前两年有所放缓。
• 传统市场乏力：PC市场萎缩、4G手机市场饱和，传统市场对产业带动减弱。
• 新兴应用未形成有效支撑：5G、人工智能等新兴应用尚未全面释放市场潜力，部分领域如矿机芯片、智能手机销量下滑，导致市场不确定性增加。

2. 技术变革加速，我国技术实现突破

• 设计领域：手机芯片、人工智能芯片成为技术变革的引领者，华为、苹果、高通等企业发布7nm芯片，英伟达、AMD持续发力AI市场。
• 制造领域：台积电、三星等代工厂推进5nm工艺试产，中芯国际实现16/14nm小规模量产，长江存储、合肥长鑫等推进存储器量产准备。
• 封测领域：高端封装技术如扇出型封装竞争激烈，国内企业如长电科技、通富微电等加快布局。

3. 投融资市场降温，但我国热度不减

• 全球趋势：2018年全球并购热度下降，资本支出增长放缓。
• 我国表现：科创板设立和大基金二期推动投融资热度持续，预计2019年投资仍将保持景气。
• 重点投资方向：关注细分领域优质企业，推动技术进步和产业升级。

关键信息

市场数据

• 2018年全球半导体市场规模：4779.4亿美元，同比增长15.9%。
• 2019年全球半导体市场规模预计：4901.4亿美元，同比增长2.6%。
• 2019年国内集成电路产业规模预计：7764.4亿元，同比增长18.1%。

重点行业表现

• 设计业：增速仍将保持在20%以上。
• 制造业：由外资企业如英特尔二期、台积电南京工厂继续贡献发展动能，部分新建生产线开始释放产能。
• 封测业：高端封装技术发展迅速，国内企业加快布局。

投融资动态

• 2018年全球半导体资本支出达1071亿美元，同比增长15%。
• 我国大基金一期累计有效承诺额超过1200亿元，实际出资超过1000亿元。
• 科创板设立和大基金二期将推动更多企业上市融资，吸引社会资本。

需要关注的问题

1. 硅周期下行压力

• 2019年新增产能释放将加剧市场供需失衡，产品价格承压。
• 存储器市场由供不应求转向供大于求，国内存储器企业面临较大经营压力。

2. 生产线低水平重复建设

• 2018年我国新建及扩产生产线共17条，其中6条为新主体，主要集中在成熟工艺。
• 地方政府缺乏统筹布局，导致资源错配、主体分散，增加产业混乱风险。

3. 应用市场低迷

• 智能手机销量下滑、比特币价格下跌、乘用车市场不景气，导致设计企业面临更大竞争压力。
• 增量市场空间受限，存量市场竞争加剧，初创企业研发风险上升。

4. 全球贸易环境恶化

• 中美贸易摩擦、美国对中兴、晋华等企业实施出口管制，影响我国集成电路产业。
• 美国拟出台针对AI、芯片、机器人等14项前沿技术的出口管制框架，对我国技术发展形成限制。

对策建议

1. 加强国内生产线主体集中布局

• 推动主体集中、区域适当布局，强化对新建项目的科学决策和严格把关。
• 控制多主体和低水平重复建设，避免“超国民”优惠政策导致的资源浪费。

2. 鼓励设计企业对接下游应用市场

• 推动小微设计企业与整机企业合作，开展定制化设计，提升市场竞争力。
• 加大研发投入，提升设计技术和产品创新能力，为新兴市场做好技术储备。
• 鼓励设计企业采购本土代工业务，构建上下游协同的产业生态。

3. 加快自主研发与开放合作

• 强化核心技术攻关，推动人工智能、高端芯片、量子计算等领域的突破。
• 建立自主可控的供应链体系，提升国内材料、设备、制造能力。
• 保持开放合作态度，积极融入全球供应链，提升国际话语权。

4. 优化产业营商环境

• 对集成电路企业IPO和再融资开辟绿色通道，加强主管部门与证监会的协调。
• 调整财税优惠政策，将“五免五减半”调整为“五减半五免”，鼓励研发费用资本化。
• 加强知识产权保护，提升企业创新能力。

结论

2019年，中国集成电路产业在技术突破、政策支持和资本投入方面表现积极，但同时面临全球市场调整、贸易环境恶化、低水平重复建设等多重挑战。未来需通过集中布局、技术创新、开放合作和优化环境等手段，推动产业高质量发展，提升国际竞争力。