半导体行业：半导体行业拐点至，核心标的具向上弹性-191117_17页_820kb

半导体行业总结

核心内容

2019年第四季度，半导体行业迎来阶段性复苏，行业拐点显现。在“国产替代”逻辑的推动下，半导体行业各细分领域均表现出强劲的业绩增长势头，尤其是中芯国际、设计板块及封测板块。

主要观点

• 国产替代是当前中国大陆半导体行业的重要投资逻辑，其带来的成长性优于周期性。
• 半导体行业下游应用以5G、新能源汽车、云服务器为主线，推动行业需求增长。
• 设备、设计、封测等细分领域均出现业绩回升，其中设备板块是周期复苏的先行者。
• 半导体设备行业具备高门槛壁垒和投资规模需求，未来有望持续受益于国产替代和需求增长。
• 设计板块盈利弹性最大，尤其是具备国产替代逻辑的公司，如兆易创新、圣邦股份、卓胜微等。
• 封测板块迎来业绩拐点，行业龙头如长电科技表现突出，带动整体复苏。

关键信息

中芯国际季度业绩表现

• 2019年第三季度营收8.16亿美元，环比增长3.2%，同比下降4%，优于指引。
• 归母净利润1.15亿美元，同比增长333.5%，环比增长521%。
• 毛利率为20.8%，环比增长1.7%。
• 产能利用率提升，14nm工艺进入客户风险量产，预计Q4将贡献营收。
• 国内客户营收占比提升，北美销售占比下降。
• 2019Q3资本开支为1.9亿元，主要用于300mm晶圆厂及FinFET研发线。

设备板块

• 行业复苏：设备板块在经历二季度下滑后，Q3总利润收入4.22亿元，同比增长31.64%，迎来拐点。
• 核心推荐：北方华创，其营收和净利润均实现显著增长，毛利率和净利率稳定。
• 发展趋势：设备行业属于资本密集型，未来将受益于国产替代和下游需求增长。
• 数据支持：5家设备企业中，北方华创和至纯科技表现突出，营收和净利润增长显著。

设计板块

• 营收增长：设计板块2019Q3营收合计178.30亿元，同比增长44.70%。
• 盈利弹性：净利润26.70亿元，同比增长92.25%，盈利能力增长显著。
• 核心推荐：圣邦股份、卓胜微、兆易创新、汇顶科技、北京君正、韦尔股份、纳思达等。
• 逻辑支持：国产替代、物联网、5G、AIoT等推动设计企业增长。
• 兼并收购：北京君正、闻泰科技、韦尔股份通过并购拓展业务，提升盈利能力。

封测板块

• 业绩回升：2019Q3四家封测企业合计营收119.23亿元，同比增长11.38%。
• 净利润增长：四家企业净利润合计2.54亿元，同比上升18.41%。
• 核心推荐：长电科技、通富微电、华天科技。
• 盈利能力：毛利率和净利率均呈现回升趋势，显示行业景气度修复。
• CAPEX投资：封测企业加大资本开支，预计未来需求持续增长。

投资建议

核心标的推荐

• 设备板块：北方华创、精测电子、ASM Pacific。
• 设计板块：圣邦股份、卓胜微、兆易创新、汇顶科技、北京君正、韦尔股份、纳思达。
• 封测板块：长电科技、通富微电、华天科技。

风险提示

• 中美贸易战的不确定性和宏观经济下行可能对下游需求造成压力。
• 供应链库存调整可能对业绩产生影响，需持续关注。

附图说明

• 图1至图20展示了半导体行业各板块的营收、利润、毛利率、净利率、存货周转天数等关键财务指标的变化趋势。
• 图16至图21展示了主要半导体公司的季度营收和净利润数据，以及行业CAPEX投资趋势。

行业评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）
• 投资周期：预计2019-2021年是中国集成成长性电路产线建设周期，设备企业将受益。

总结

半导体行业在2019年Q3迎来复苏拐点，国产替代逻辑推动成长性优于周期性。设备、设计、封测等板块均表现出强劲增长，其中设备板块是周期复苏的先行者，设计板块盈利弹性最大，封测板块迎来业绩拐点。核心标的包括中芯国际、北方华创、圣邦股份、卓胜微、长电科技等。需关注中美贸易战及宏观经济风险，同时重视供应链库存及需求变化。