20210916-安信证券-芯源微-688037.SH-定增申请获得受理_前道设备研发及扩产加速_5页_1mb

报告摘要

芯源微 (688037.SH) 定增及业务发展总结

核心内容

芯源微于2021年9月16日收到上交所关于非公开发行股票申请的受理通知，拟通过定增募集不超过10亿元资金，用于前道设备研发及扩产。该定增项目包括上海临港研发及产业化项目和沈阳高端晶圆处理设备项目（二期），分别预计投资6.4亿元和2.9亿元，其中募集资金投入分别为4.7亿元和2.3亿元。项目旨在增强核心技术水平，加速产品市占率提升。

主要观点

定增项目推进：公司非公开发行申请已获上交所受理，募集资金将重点用于前道设备研发和产能扩充。
技术实力突出：芯源微是国内半导体设备稀缺供应商，具备中高端涂胶显影设备研发能力，产品涵盖光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备。
业绩高速增长：2021年上半年公司实现营收3.51亿元，同比增长461.85%，归母净利润0.35亿元，同比增长464.05%。其中，Q2营收同比增长340.41%，环比增长109.73%，归母净利润同比增长102.78%，环比增长近3倍。
订单充足：公司已获得多个重要客户订单，包括上海华力、长江存储、武汉新芯、中芯绍兴等，订单饱满。
产能扩张：沈阳高端项目（一期）将于2021年第四季度部分投产，以满足不断增长的市场需求。
市场前景广阔：受益于半导体市场高景气度，全球设备资本开支持续上升，预计2021年全球半导体设备市场规模将增至953亿美元，同比增长33.85%，2022年将超过1000亿美元。
投资评级与目标价：公司获得“买入-A”投资评级，6个月目标价为314元。

关键信息

定增资金用途

上海临港项目：投资6.4亿元，募集资金4.7亿元，用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机。
沈阳高端项目（二期）：投资2.9亿元，募集资金2.3亿元，用于研发前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc涂胶机及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。

业绩表现

2021年上半年：营收3.51亿元，同比增长461.85%；归母净利润0.35亿元，同比增长464.05%。
2021年Q2：营收2.37亿元，同比增长340.41%，环比增长109.73%；归母净利润0.29亿元，同比增长102.78%，环比增长近3倍。
预计收入与利润：2021~2023年收入分别为6.32亿元、9.52亿元、14.18亿元；归母净利润分别为0.87亿元、1.38亿元、1.93亿元。

财务预测

指标	2019	2020	2021E	2022E	2023E
营业收入（亿元）	21.32	32.89	63.15	95.17	141.80
净利润（亿元）	2.93	4.88	8.67	13.80	19.26
每股收益（元）	0.35	0.58	1.03	1.64	2.29
市盈率（倍）	714.4	428.3	241.2	151.6	108.6
市净率（倍）	27.7	26.2	24.2	21.8	19.1
ROE	3.9%	6.1%	10.0%	14.4%	17.6%
ROIC	15.5%	10.3%	17.5%	22.3%	18.1%