20240510-华鑫证券-芯源微-688037.SH-公司事件点评报告_前道Track设备领域龙头_先进封装设备打造第二增长曲_6页_306kb

芯源微公司（688037.SH）事件点评报告总结

芯源微（688037.SH）为前道Track设备龙头，致力于先进封装设备。2024年5月10日，华鑫证券发布公司买入评级研究报告（首次覆盖），当前股价为94.2元/股，总市值130亿元。通过对公司2023及2024年一季度财务数据的分析，结合行业趋势和技术动态，总结如下：

关键事件与财务数据

• 2023年：公司营收同比增长239.7%，归母净利润同比上升255.0%，扣非净利润增长365.0%。业绩增长主要受益于前道Track设备订单增加及新品推广。
• 2024年一季度：营收出现下滑，同比下降15.28%，净利润降幅更大，但分析师预计全年依然具备增长潜力，尤其在AI需求带动下，先进封装设备需求上升。

核心业务与技术进展

1. 前道Track设备业务稳健增长
   公司前道涂胶显影设备与单片式湿法设备销售收入大幅提升，已成功获得多个国内客户的验证订单。公司产品线可覆盖28nm及以上工艺节点，支持多种光刻技术，如KrF、ArF浸没式设备，订单量及技术对标国际先进设备的水平稳步提升。

2. 先进封装设备突破
   随着AI芯片需求上涨，HBM供不应求，芯片封装技术（如Chiplet）逐步成为趋势，芯源微成功开发了临时键合及解键合设备，适用于2.5D/3D封装路线，应用于包括InFO、CoWoS、HBM等技术方向，并已实现国内多家客户的批量导入。

3. 行业趋势与机遇
   全球晶圆厂产能扩张，300mm晶圆设备支出预计2025年增长20%，至1165亿美元，2027年有望达到1370亿美元。先进封装市场快速发展，预计2025年中国先进封装市场规模达1137亿元，年复合增长率29.9%。

盈利预测与投资建议

华鑫证券预测公司2024-2026年收入分别为2713亿元、3581亿元、4727亿元，归母净利润依次为401亿元、611亿元、805亿元，EPS分别为2.91元、4.43元、5.84元。按当前股价，PE分别对应32.4、21.3、16.1倍，未来业绩增长速度远高于行业平均水平。

风险提示

• 产品验证不及预期
• 行业竞争加剧
• 先进封装国产化进程不及预期

分析师简介

• 毛正：复旦大学材料学硕士，曾在美国半导体上市公司拥有多年工作经验。
• 吕卓阳：澳大利亚国立大学硕士，专注半导体材料与先进封装研究。

证券评级

• 股票评级：买入
• 行业评级：推荐

报告编号：HX-240510170227