深度报告-20240527-国联证券-高测股份-688556.SH-切割设备+耗材夯实龙头_切片代工增厚现金流_33页_3mb

高测股份（688556）是一家专注于泛半导体领域高硬脆材料切割的龙头企业，成立于2006年，核心业务包括切割设备、耗材及切片代工。公司产品覆盖光伏、半导体和磁材等领域，凭借技术优势和市场拓展，实现快速增长。2020至2023年，营业收入从74.6亿元增至618亿元，复合年增长率达102.4%，归母净利润从5.9亿元增至146.1亿元，复合增长率为191.7%。公司业务聚焦三条增长曲线：光伏材料切割、半导体及高硬脆材料切割，以及切片代工业务。

光伏切割技术迭代是核心驱动力，推动设备高速化、耗材细线化，减少了硅料损失和成本。大尺寸硅片和薄片化趋势拉长了行业景气度，2024至2026年估计切割设备和耗材市场分别为56亿元、72亿元和122.5亿元。公司切片代工业务快速发展，2023年收入达172亿元，利润率高，贡献现金流，并通过数据闭环反哺研发，预计2025年产能达102GW。

财务方面，公司毛利率从35.3%提升至42.5%，期间费用率下降，盈利能力和现金流改善。分析师预计2024-2026年营收分别为651亿元、863亿元、1064亿元，归母净利润为104亿元、139亿元、174亿元，给予2024年13倍PE估值，目标价249元，建议买入。风险包括光伏装机量不及预期和设备耗材技术更新风险。行业竞争虽激烈，但公司一体化优势有望维持高增长。