20161021-广发证券-专用设备：3C产业自动化专题研究：创新驱动自动化升级，前瞻布局核心装备_16页_1mb

3C产业自动化专题研究报告总结

核心内容

本报告聚焦3C产业（计算机、通信、消费类电子产品）的自动化发展趋势，分析了行业现状、技术创新对自动化需求的推动作用以及国内企业在自动化设备领域的布局与潜力。报告指出，随着智能手机等3C产品的快速迭代和制造精度要求的提高，自动化已成为行业发展的必然选择。

主要观点

• 自动化是产业升级与国产替代的双重驱动：人力成本上升和产品更新速度加快促使3C产业加速自动化进程，同时国产替代趋势显著，国内企业逐步在中高端设备领域取得突破。
• 智能手机进入存量竞争阶段：全球智能手机出货量增长放缓，但存量市场庞大，交互和用户体验成为竞争焦点，推动自动化技术的进一步发展。
• 自动化设备需求持续上升：3C产业的自动化需求主要集中在部件加工、装配与检测等环节，涉及数控机床、激光加工设备、AOI设备、3C机器人等高端设备。
• 技术创新带动设备需求爆发：未来3C产品的外观与交互创新将成为核心竞争力，将带动如3D玻璃加工、激光切割、OLED制造等设备的需求增长。

关键信息

1. 行业现状与趋势

• 全球3C产品市场庞大：2015年全球手机和PC出货量合计超过22亿台，其中智能手机占比超过70%。
• 自动化水平较低：3C行业整体自动化水平较低，中高端市场主要由国外企业占据。
• 自动化需求集中在三个领域：
  • 部件加工（如玻璃面板、PCB等）
  • 装配与检测
  • 部件贴标、整机贴标等

2. 数控加工产业

• 数控机床主导金属加工：随着产品精度要求提升，数控机床在金属加工领域发挥关键作用。
• 数控系统发展趋势：
  • 传统数控系统适用于简单机械零件加工，而高端数控系统（如车铣复合加工中心）支持复杂曲面加工。
  • 国内数控系统企业如华中数控、台湾新代等在细分市场具有竞争力。
• 数控化率提升：我国金属切削机床数控化率从2000年的7.96%提升至2014年的30.41%，仍有较大提升空间。

3. 特种加工产业

• 激光加工成为新趋势：激光切割、蚀刻、钻孔等技术在触摸屏等精密部件加工中广泛应用。
• 激光加工优势：
  • 切割质量高，精度可达±0.05mm。
  • 效率高，切割速度快。
  • 非接触式加工，无污染。
  • 适用材料广泛，包括金属、非金属、复合材料等。
• 3D玻璃加工工艺：采用石墨模具热弯成型，随后进行CNC精加工与抛光，整个流程耗时约40分钟。

4. PCB产业

• PCB产业向中国转移：全球PCB产业持续向中国大陆转移，使其成为全球最大PCB生产国。
• AOI设备关键作用：AOI（自动光学检测）设备在SMT生产线中用于锡膏印刷、贴片、回流焊等工序的检测，是提高产品质量和良率的重要工具。

5. 面板产业

• 液晶面板为主流：占市场近90%份额，是3C自动化设备的重点应用领域。
• 模组组装设备需求增长：随着面板制造工艺的演变，模组组装与检测设备成为关键。

投资建议

• 关注优质自动化企业：建议关注产业链上进入核心供应体系的自动化企业，如大宇精雕、昊志机电、智云股份、亚威股份等。
• 把握创新带来的机遇：未来3C产业的创新将带来自动化设备需求的爆发，尤其是3D玻璃、OLED、5G通讯等前沿技术的推动。

重点企业分析

风险提示

• 需求周期性波动：下游终端产品出货量变化将直接影响设备需求。
• 新技术渗透不及预期：自动化新技术如激光加工、AI检测等可能未能按预期普及。

总结

3C产业自动化正处于快速发展阶段，技术创新和产品迭代推动了自动化设备需求的持续增长。国内企业在数控机床、激光加工、AOI设备等领域取得显著进展，国产替代趋势明显。建议投资者关注具备核心技术与良好客户资源的自动化设备企业，把握行业升级带来的投资机会。