半导体材料行业跟踪报告：中国半导体抛光垫高速增长且格局重塑，鼎龙股份有望强势崛起-20200719_22页__1mb

中国半导体抛光垫高速增长且格局重塑，鼎龙股份有望强势崛起——半导体材料行业跟踪报告

核心内容概述

本报告聚焦中国CMP（化学机械抛光）抛光垫行业的发展前景，指出其正处于高速成长期，并分析鼎龙股份在该领域的竞争优势与潜力。报告从行业背景、成长驱动力、鼎龙股份的市场地位及投资建议等方面展开，强调抛光垫作为半导体材料的重要组成部分，未来将受益于扩产周期、先进工艺和国产替代三大趋势。

主要观点与关键信息

1. CMP抛光垫的重要性

• CMP是集成电路制造中实现晶圆表面平坦化的关键工艺，抛光垫和抛光液是其核心原材料。
• 抛光垫占CMP材料细分市场的80%以上，是实现晶圆平坦化不可或缺的耗材。
• 抛光垫的性能受材料特性、表面结构、沟槽形状及工作温度等影响，其更换频率高，对工艺质量影响大。

2. 中国CMP抛光垫行业成长驱动力

2.1 扩产周期

• 中国晶圆厂快速扩产，包括长江存储、合肥长鑫、中芯国际等。
• 长江存储的30万片/月产能将显著带动抛光垫需求。

2.2 先进工艺

• 随着制程节点不断缩小，逻辑芯片和存储芯片的抛光步骤大幅增加。
• 14纳米以下逻辑芯片的抛光步骤可能达到20步以上，7纳米及以下可能达到30步以上。
• 存储芯片由2DNAND向3DNAND升级，抛光步骤数近乎翻倍，抛光垫用量提升2.5-3倍。

2.3 国产替代

• 抛光垫行业目前由美国陶氏化学和Cabot Microelectronics等企业垄断，国内厂商市场份额较小。
• 鼎龙股份是中国唯一实现自主量产CMP抛光垫核心技术的企业，国产替代空间巨大。
• 中国本土晶圆厂预计2020年抛光垫采购额约75亿元，鼎龙股份有望从中受益。

3. 鼎龙股份的市场地位

• 鼎龙股份是国产CMP抛光垫龙头，同时涉足打印机耗材业务。
• 2019年鼎龙股份抛光垫销售收入为1,232.82万元，2020年预计达0.9亿元，2021年和2022年预计分别增长至2.7亿元和8.0亿元。
• 鼎龙股份已实现客户、产品和产能的全面突破，覆盖8寸和12寸主流制程。

4. 投资建议与估值分析

• 抛光垫是半导体材料中最具成长性的赛道之一。
• 鼎龙股份的业务空间、竞争格局和收入增速均不亚于安集科技，但估值较低。
• 采用P/S估值法，鼎龙股份的半导体业务估值约70亿元，而安集科技对应PS为50x、36x和27x。
• 参照打印机耗材P/E估值法，鼎龙股份打印机耗材业务估值约100亿元，整体估值具备提升空间。

5. 风险分析

• 半导体需求疲软可能影响行业发展。
• 5G手机普及不及预期可能影响终端市场增长。
• 中美贸易摩擦加剧可能对出口导向型行业造成短期冲击。

行业与公司对比

抛光垫市场空间测算

总结

中国CMP抛光垫行业正经历高速增长和格局重塑，主要受扩产周期、先进工艺和国产替代三大因素驱动。鼎龙股份作为国内唯一实现自主量产CMP抛光垫核心技术的企业，具备显著的竞争优势和成长潜力。随着国内晶圆厂产能提升和制程节点进步，鼎龙股份有望在抛光垫市场中占据更大份额，同时其打印机耗材业务也具备较高估值空间。建议投资者积极关注鼎龙股份的发展机会，但需警惕半导体需求疲软、5G普及不及预期及中美贸易摩擦等风险因素。