2022-06-12-上交所-江苏华海诚科新材料股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）_368页_4mb

报告摘要

江苏华海诚科新材料股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市总结

核心内容概览

江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称“发行人”）拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司是一家专注于半导体封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品包括环氧塑封料和电子胶黏剂，产品性能直接影响半导体器件质量。公司致力于满足下游封装产业的技术发展趋势和客户定制化需求，构建了覆盖传统封装与先进封装领域的全面产品体系。

主要观点

市场定位与风险提示
- 科创板市场具有较高的投资风险，公司产品具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点。
- 投资者应充分了解科创板市场风险及公司披露的风险因素，审慎作出投资决定。
发行概况
- 发行股票类型为人民币普通股（A股），发行股数不超过2,018万股，不低于发行后总股本的25%。
- 发行后总股本不超过8,069.6453万股，不涉及股东公开发售股份。
- 保荐机构为光大证券股份有限公司，公司选择的上市标准为预计市值不低于10亿元，最近两年净利润均为正且累计不低于5,000万元。
主营业务与技术优势
- 公司主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，产品性能优良，已在国内主要封装厂商中获得广泛应用。
- 在传统封装领域，公司产品性能达到外资厂商相当水平，已逐步实现对外资产品的替代。
- 在先进封装领域，公司已成功研发并完成部分产品的客户验证，但仍需时间实现产业化。
技术与研发
- 公司以客户定制化需求为导向，持续优化产品配方与生产工艺，掌握多项核心技术，如高可靠性技术、低应力技术、高导热技术等。
- 截至招股说明书签署日，公司拥有94项专利，其中发明专利24项，研发投入占营业收入比例达6.06%，满足科创板对科创属性的要求。
市场竞争地位
- 公司已进入多家知名客户的供应商体系，包括华天科技、通富微电、长电科技等。
- 在传统封装领域，公司产品已在国内主要厂商中获得广泛应用，并在部分厂商实现对进口材料的替代。
- 在先进封装领域，公司正在积极布局并推进关键技术的研发与产业化。
募集资金用途
- 募集资金总额为33,002.31万元，用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目及补充流动资金。
- 募投项目旨在提升公司技术水平、增强核心竞争力、拓展产品结构、推动先进封装材料的产业化。

关键信息

一、主要风险提示

先进封装用环氧塑封料产业化风险
- 公司已研发出适用于BGA、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的材料，但尚未实现大批量生产，产业化进程仍需时间。
研发不及时或进度未达预期风险
- 公司需持续关注技术发展趋势和客户定制化需求，若研发进度未达预期，可能影响公司产品竞争力。
市场竞争风险
- 公司在传统封装领域已具备一定优势，但在高性能环氧塑封料领域仍与外资厂商存在差距。
- 在先进封装领域，外资厂商占据主导地位，公司面临较大的竞争压力。
核心技术人员流失与技术泄密风险
- 技术密集型行业，核心技术人员流失或技术泄露将对公司竞争力产生不利影响。
疫情对公司经营的影响
- 新冠肺炎疫情可能对原材料供应、生产经营及下游需求造成影响，需关注疫情对产业链的潜在冲击。

二、公司财务表现

财务指标	2021年	2020年	2019年
营业收入（万元）	34,720.03	24,765.40	17,216.98
净利润（万元）	4,772.62	2,757.56	427.40
归属于母公司净利润（万元）	4,760.08	2,710.50	408.69
扣非净利润（万元）	4,088.49	2,067.61	-42.05
基本每股收益（元）	0.97	0.63	0.10
营业收入复合增长率	42.01%	-	-

三、公司治理与独立性

公司治理结构健全，不存在特殊治理安排。
发行人与中介机构之间无股权或权益关系，保持独立性。

四、募集资金项目

序号	项目名称	投资总额（万元）	已投入金额（万元）	拟使用募集资金（万元）
1	高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目	20,000.00	1,597.69	18,402.31
2	研发中心提升项目	8,600.00	-	8,600.00
3	补充流动资金	6,000.00	-	6,000.00
合计	-	34,600.00	1,597.69	33,002.31

五、公司发展与战略

公司坚持“诚信经营、科技创新、精益制造、品质卓越、共同发展”的核心价值观。
未来将聚焦于先进封装材料的研发与产业化，扩大市场份额，提升技术水平。
在国家支持国产替代的背景下，公司有望进一步提升在半导体封装材料领域的地位。

六、合规与责任声明

公司及全体董事、监事、高管承诺招股说明书内容真实、准确、完整，承担法律责任。
保荐机构及证券服务机构承诺如因虚假记载、误导性陈述或重大遗漏导致投资者损失，将依法赔偿。
投资者应以正式公告的招股说明书全文为依据，谨慎投资。

总结

江苏华海诚科新材料股份有限公司作为一家专注于半导体封装材料研发与产业化的高新技术企业，在传统封装领域已取得显著进展，具备良好的市场地位与技术优势。然而，在先进封装领域，公司仍需克服技术验证与产业化难题，面临较大的市场竞争压力。公司已通过多年研发积累，形成较为全面的产品体系，并具备一定的核心技术储备。募集资金将用于提升研发能力、扩大生产规模和补充流动资金，进一步增强公司竞争力。公司选择科创板上市，符合其在新一代信息技术领域的定位，具备较高的科技属性与成长潜力。投资者应关注其面临的各项风险，包括技术、市场、人员及疫情等，并结合公司财务表现与行业趋势作出理性投资决策。

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